大基金披露最新减持进展 半导体行业迈入自主发展新阶段

5 月 28 日晚间，国家集成电路产业投资基金发布最新持股变动公告，宣布对中芯国际、沪硅产业、德邦科技三家半导体产业链重点企业实施减持，下调相关标的持股比例，引发行业广泛关注。

本次减持涉及半导体多个核心细分赛道，三家企业分属晶圆制造、半导体材料、配套设备领域，皆是支撑国内集成电路产业发展的骨干主体。从具体数据来看，大基金对中芯国际持股比例降至 7.99%；减持沪硅产业 3305 万股，持股比例回落至 12.89%；减持德邦科技 142 万股，当前持股比例为 11.90%。

三家被减持企业在各自领域均具备举足轻重的行业地位。中芯国际是全球知名纯晶圆代工厂，扛起国内先进制程研发与产能扩充的重任；沪硅产业打破海外垄断，实现 12 英寸硅片规模化量产，是硅片国产化领军者；德邦科技手握半导体封装材料核心技术，深度赋能国内先进封装产业发展。

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针对此次减持动作，业内普遍解读为基金正常的投资退出操作，并不代表行业发展前景遇冷。据了解，国家大基金长期遵循 “投资 — 培育 — 退出 — 再投资” 的运营逻辑，阶段性退出发展成熟的项目，是其常态化运作方式。

通过本轮减持回笼资金后，大基金将继续聚焦产业短板发力。结合当前行业趋势，回笼资金计划重点布局先进制程设备、高端光刻胶、HBM 封装等前沿薄弱领域，持续补齐产业链短板，构建良性投资循环。

放眼整个行业，当前 AI 算力崛起、存储芯片周期回暖、国产化进程提速，三大动力持续拉动半导体产业上行。此次减持也释放出明确信号，国内集成电路产业正式步入自主成长、优胜劣汰的全新阶段，行业投资逻辑逐步从政策驱动，转向技术实力与经营业绩双驱动。