黄仁勋、陈南翔评价华为“韬(τ)定律”

发布时间：2026-05-29来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

近期，华为提出的半导体全新“韬定律（Tao）”在国内半导体圈引发热烈讨论，这套新技术路线彻底打破了传统芯片制程迭代逻辑，成为行业关注焦点。该技术主打依托3D堆叠、先进封装以及架构整合等核心方式，无需依赖EUV极紫外光刻设备，就能有效提升芯片性能与晶体管密度，业界更是预判其未来可实现媲美1.4纳米等级的运算能力，这也让市场持续探讨，该技术是否会撼动台积电长期领跑的先进半导体技术优势。

针对行业热议的“韬定律”，NVIDIA（英伟达）首席执行官黄仁勋在近期举办的活动上，首度公开受访回应相关话题。他直言，华为推出的这套技术确实是一次重要的技术突破，具备极高的创新价值。通过晶粒堆叠、混合键合等核心技术，华为能够在不进一步缩小芯片制程的前提下，将芯片晶体管数量提升两倍、三倍甚至四倍，切实实现了芯片性能的跨越式提升，是一套极具实用性的创新技术方案。

与此同时，黄仁勋也明确表示，华为的这项创新并不会对台积电构成技术威胁。核心原因在于，晶粒堆叠、3D封装、混合键合等相关先进技术，台积电早在近十年前就已布局研发、深耕落地，目前相关技术体系已经十分成熟、先进，拥有深厚的技术积累和量产经验。

长江存储陈南翔近日在行业大会上也表示：认可华为 “韬定律”，呼吁半导体人勇担重任。他称赞华为提出的 “韬定律”，认为这是中国半导体给全球产业的贡献。

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