2026年5月30日，由欢芯汇、半导体俱乐部 和工控兄弟连三方联合主办的 2026 AI芯片与半导体先进制程论坛于上海外滩成功举办！

邓觉为博士首先带来《半导体先进制程发展现状与趋势》的分享报告，邓博士是半导体行业资深专家。深耕半导体领域40余年，曾任职台积电、中芯国际等头部企业，负责6座晶圆厂建设运营，获专利50余项。↑↑↑

曾伟雄博士带来《先进制程关键配套技术——先进ALD & ALE工艺》的分享报告，曾博士是半导体刻蚀专家 。深耕30余年，历任台积电、三星、中芯国际等头部企业核心技术高管，芯恩集成电路院士 。参与7/10/14nm研发，专利80余项。↑↑↑

中间茶歇环节。↑↑↑

论坛下半场，由郑俊彦博士首先带来《半导体与AI投资逻辑与新机会》的分享报告。郑博士是半导体产业资深投资人。曾任多家台湾科技上市公司高管，现任弘信资本合伙人，聚焦半导体领域投资，拥有15年产业与投资经验和独到前瞻的产业视野。↑↑↑

冯明宪博士带来《东方硅文明：策源与实践 1976-2076》的分享报告。冯博士是半导体产业资深专家。2002年曾主导台积电一厂整厂迁至宁波，创办比亚迪半导体前身；现任水木梧桐创投合伙人、亚太芯谷研究院院长，专注半导体产业孵化与投资。↑↑↑

工控兄弟连 联合创始人 张震先生主持半导体圆桌对话环节，邓觉为博士、曾伟雄博士、冯明宪博士、郑俊彦博士以及道达智能曹旭东副总等五位嘉宾对于半导体行业热点话题等进行了专业的观点分析与精彩探讨。↑↑↑

多位参会代表与圆桌嘉宾进行了专业的问答与交流。↑↑↑

部分参会嘉宾现场掠影。↑↑↑

自助晚宴与自由交流环节。↑↑↑

<以上，完结。>

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