国产芯片测试 “小巨人” 冲刺 IPO

2026 年 5 月，杭州朗迅科技股份有限公司（简称 “朗迅科技”）顺利完成上市辅导验收，这家扎根集成电路测试领域 16 年的国家级专精特新重点 “小巨人” 企业开始正式迈入 A 股上市冲刺的关键阶段。

朗迅科技创立于 2010 年，由海外归国学者领衔创办，自成立以来始终聚焦集成电路测试核心赛道，专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务及产业人才生态建设，是国内领先的先进集成电路测试综合解决方案提供商。

在技术布局上，公司构建了覆盖晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、老化测试（BI）、系统级测试（SLT） 的端到端 ATE 测试服务体系，同时具备 ATE 软硬件自主研发能力，可提供工程实验室、研发实验室运营等科技创新平台服务。凭借深厚的技术积累，朗迅科技成功承担国家重点研发计划，攻克多项高端芯片测试 “卡脖子” 技术，截至目前拥有超 260 项知识产权，技术实力稳居国内第一梯队。

朗迅科技已在杭州、诸暨、金华、富阳等地建成十万余平米自动化测试产线，搭建起先进的 IT 化、自动化产线体系及全生命周期质量管控体系，日均可测试超 100 万颗高端芯片。其测试产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等主流高价值芯片领域，核心客户囊括华为、华润微、士兰微、博通、大华等国内外知名企业，市场认可度持续提升。

朗迅科技先后斩获国家高新技术企业、国家级专精特新重点 “小巨人” 企业、浙江省制造业单项冠军等重磅资质，建有省企业研究院及省市两级院士工作站，成为国产半导体测试领域的标杆企业。

2025 年 6 月 4 日，朗迅科技在浙江证监局完成上市辅导备案登记，正式启动 A 股 IPO 进程，辅导机构为广发证券。此前公司已完成 5 轮融资，2022 年 7 月完成数亿级 C 轮融资，由毅达资本领投，绿地创极、高新金投集团等国有资本与产业资本跟投，充分获得资本市场认可。

当前，全球半导体产业竞争加剧，高端芯片测试设备与服务长期被海外巨头垄断，成为制约我国半导体产业发展的关键短板之一。朗迅科技作为国产测试赛道的核心力量，其成长与资本化，对打破海外垄断、完善产业链布局具有重要战略意义。一方面，朗迅科技聚焦国产化替代，自研 ATE 设备与测试方案，大幅降低国内芯片企业测试成本，为 AI、车载、算力芯片等关键领域提供高可靠、低成本的本土测试保障，助力国产芯片快速迭代。另一方面，公司旗下朗迅数智深耕产教融合，已与全国 800 余所高校共建集成电路实训基地、课程体系与认证标准，构建 “设备 + 课程 + 实训 + 就业” 一体化人才培养方案，有效缓解行业人才缺口，为产业长远发展筑牢人才根基。

随着国内半导体产业快速发展，芯片测试需求持续爆发，朗迅科技凭借全流程服务能力、规模化产能与优质客户资源，有望在资本市场助力下，进一步缩小与国际巨头差距，成长为全球半导体测试领域的重要力量。

声明：本文仅为信息交流之用，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

是说芯语原创，欢迎关注分享

合作洽谈，进入公众号：服务—>商务合作