今年一季度，我国集成电路出口表现强劲。根据央视财经数据，集成电路出口额达724.7亿美元，同比增长77.5%；其中存储器产品出口额达到459.9亿美元，同比增长174.2%，成为拉动整体增长的核心动力。

存储器出口大幅增长，主要受全球供需紧张、价格上涨以及国产存储市场份额提升等多重因素推动。深圳一家深耕存储器出口18年的企业表示，目前市场已由买方市场转向卖方市场，海外代理商和系统集成商纷纷主动寻求合作，公司一季度出口额同比增长约三倍。

出口热潮也带动了物流等配套环节增长。深圳一家物流企业透露，今年以来内存出口相关订单量同比翻倍，单笔货值超过亿元的大额订单明显增多。

业内人士指出，存储器出口金额激增不仅来自需求增长，更受价格上涨推动。与去年同期相比，部分存储产品价格已上涨近10倍甚至更高。同时，国产存储产品凭借较强的性价比优势，持续获得海外市场认可，进一步推动出口增长。

在行业景气度提升的背景下，国内存储企业正加速扩产与技术升级。部分企业已将工厂面积由3000平方米扩展至8000平方米，并计划新增产线，月产能预计提升50%至150%。与此同时，企业持续加大研发投入，针对工业、汽车、通信等不同应用场景推出定制化产品。

业内认为，本轮由AI带动的存储“超级周期”，不仅推动行业进入新一轮增长阶段，也为国产存储企业提供了“利润反哺研发”的宝贵窗口期。随着技术创新和产业链升级持续推进，中国存储产业正逐步从“追赶者”向“并跑者”转变。

联发科于5月29日召开股东会，董事长蔡明介表示，公司正全面加速“从端到云”的芯片与技术布局。其中，数据中心业务已于今年开始贡献营收，未来将进一步瞄准Agentic AI（代理型AI）发展趋势，推动公司迈向更高成长阶段。

针对半导体产业供应链变化，蔡明介指出，随着先进制程升级以及产业结构调整，内存等关键零组件价格持续上涨、交期延长，供应链成本上升已成为行业新常态。联发科除了持续与供应链伙伴紧密合作、确保产能稳定外，未来也将评估适度转嫁成本，以维持获利能力与营运韧性。

在COMPUTEX展前记者会上，联发科总经理陈冠州表示，生成式AI已成为半导体产业最重要的成长引擎，并将重新定义产业生态与商业模式。其中，数据中心将是未来最关键的成长市场。随着全球云端服务业者持续扩大AI基础设施投资，联发科将加大数据中心相关技术投入，积极争取更多客户与合作机会。

在终端设备领域，联发科认为AI Agent将成为未来智能终端的重要发展方向。未来智能手机、平板电脑、电视等产品将内建更多AI能力，能够主动理解用户需求并执行任务，推动用户体验升级，并有望带动新一轮消费电子换机潮。

美股存储龙头闪迪（Sandisk）首席技术官阿尔珀·伊尔克巴哈尔（Alper Ilkbahar）29日接受采访时表示，全球AI竞赛正快速走向“以内存为中心”，这一趋势可能进一步加剧全球内存芯片的供应紧张。

他指出，随着大语言模型持续扩展，对内存容量的需求显著提升；同时，ChatGPT、Gemini、Claude等AI系统广泛使用“键值（KV）缓存”作为短期记忆机制，随着上下文窗口不断变长，对内存资源的消耗也在持续增加。

此外，正在兴起的“专家混合模型（MoE）”通过多专家协同推理，在提升效率的同时，也进一步增加了对内存带宽与容量的需求。

在这一背景下，阿尔珀认为AI竞争正在转向“以内存为核心”的阶段。他强调，作为一名在半导体领域从业超过30年的行业人士，眼下是他生涯首次看到“客户如此坚定地锁定内存供应”。“过去从未出现过如此程度的供应承诺，无论是期限还是规模都明显不同。”他表示。

近期，闪迪已签署5份长期供应协议，最长周期达5年，预计将带来至少420亿美元收入。与以往依赖厂商预估需求不同，如今下游客户正通过长期协议提前锁定供应，以应对AI驱动的持续紧缺。

在技术层面，闪迪也正在推进新一代堆叠式闪存HBF（High Bandwidth Flash）。该技术被视为HBM的潜在补充方案：相比传统DRAM堆叠的HBM，HBF基于NAND Flash，有望在更高容量与更低成本之间取得平衡，并逐步逼近HBM的带宽表现，主要面向AI推理场景。

闪迪目前正与SK海力士共同推进HBF标准制定。阿尔珀表示，公司计划于今年底提供HBF芯片样品，并预计在明年推出集成控制器的完整产品。

2026年5月29日，浙江力积存储科技股份有限公司（简称“力积存储”）正式向港交所主板递交上市申请，中信证券担任独家保荐人。

力积存储前身为2002年成立的Zentel品牌，2020年由控股股东应伟收购并落地中国。公司是国内少数具备完整DRAM产品迭代能力的无晶圆厂（Fabless）芯片设计企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业，专注于利基型DRAM及AI存算解决方案。

目前，公司产品涵盖内存芯片、内存模组及KGD晶圆，覆盖DDR2、DDR3、DDR4等成熟产品线，并积极布局HBM等高端存储领域。2024年，公司内存芯片出货量超过1亿颗，按利基型DRAM收入计算位居全球第12位、中国无晶圆厂企业第4位，国内市场份额约0.8%。产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备及服务器等领域，客户遍及全球数百家企业。

财务数据显示，公司经营状况持续改善。2023年至2025年营收分别达到5.80亿元、6.46亿元和11.05亿元；同期净亏损由2.44亿元收窄至1053.7万元，毛利率提升至10.2%，盈利拐点逐渐显现。

根据招股书，本次募资将主要用于研发升级、测试产能扩充、全球销售网络建设、产业并购及补充营运资金，重点强化AI存储与HBM相关布局。

随着AI服务器需求快速增长、存储国产化进程持续推进，力积存储作为国内利基DRAM赛道的重要参与者，正迎来新的发展机遇。

5月29日，江波龙发布公告称，公司已重新向香港联交所递交境外上市外资股（H股）发行及上市申请，并于当日刊发相关申请资料。公司表示，本次申请文件根据香港证监会及香港联交所的要求编制，相关内容后续或将根据监管要求适时更新。

作为中国大陆领先的存储企业，江波龙于2022年在A股上市，并于2025年3月正式启动赴港上市计划。此次再次递表港交所，由中信证券和花旗担任联席保荐人。

江波龙成立于1999年，主要从事Flash和DRAM存储产品的研发、设计与销售，产品覆盖消费级、工业级及车规级市场。目前，公司已构建嵌入式存储、SSD固态硬盘、移动存储及内存模组四大产品线，并运营FORESEE、Zilia和Lexar（雷克沙）三大品牌，覆盖全球B2B及B2C市场。

江波龙在招股资料中表示，AI产业的快速发展正推动全球存储需求进入新一轮增长周期。与传统消费电子市场相比，AI相关需求增长速度更快，并有望持续带动存储产业规模扩张。

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 国产UFS 3.1主控获多家手机厂商认可

联芸科技UFS 3.1主控芯片导入核心客户，2026年有望贡献量产营收

5月29日，联芸科技在接受机构调研时表示，公司自主研发的首款UFS 3.1嵌入式存储主控芯片进展顺利，已成功导入国内核心客户，并在多家主流手机厂商完成测试验证，预计将于2026年开始贡献量产营收。目前，公司正积极推进更多终端手机客户的导入工作。

在企业级存储领域，联芸科技正依托定增募投项目，重点推进PCIe Gen6、PCIe Gen7 SSD主控芯片等前沿产品研发。公司表示，相关项目正在稳步推进架构升级和核心IP技术攻关，并根据市场需求灵活调整研发节奏。

研发投入方面，联芸科技预计2026年将继续保持高强度投入，重点围绕低功耗SoC芯片、车规级功能安全、高速接口技术等关键方向持续突破，不断提升从芯片设计、验证到量产交付的全链条服务能力。