TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温，有望催化MLCC价格反转 | TrendForce集邦咨询

TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温，有望催化MLCC价格反转

根据TrendForce集邦咨询最新调查，


旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧，


并压缩消费类MLCC供货，促使部分代理商展开预防性囤购，


供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示，


整体MLCC价格平均降幅创下近三年新低，


显示MLCC价格循环已来到反转向上的关键点

。

观察高端MLCC需求变化，从NVIDIA（英伟达）


GB200单板搭载约6,500颗MLCC，


到下一代Rubin因热设计功耗（TDP）翻倍、


电源管理复杂度大幅提升，带动单板用量接近翻倍至12,


000颗左右，成为高端MLCC供需失衡的主要源头。同时，


Microsoft（微软）、AWS（亚马逊云科技）、


Google（谷歌）、Meta等北美云端服务业者（CSP）


的ASIC自研芯片，以及CoWoS先进封装订单持续放量，


进一步支撑高端MLCC长期刚性需求。日、


韩主要供应商因此将产能向AI应用倾斜，


造成消费类产品的供货弹性逐季收窄

。

面对消费类MLCC产能与库存持续紧缩、管控，


部分代理商对X5R标准品（电容值1000p-10u）


展开预防性囤购，形成“ODM实单下滑、通路加单攀升”


的不对称需求现象。2026年4月，Taiyo Yuden（太阳诱电）率先调涨消费类低容及车用MLCC价格，


涨幅约6%至13%，在渠道市场引发连锁反应，


也促使另一指标业者SEMCO（三星电机）


积极研议跟进调涨代理商定价，以抑制通路囤购扩散、


降低重复下单风险，同时优化消费类产品利润结构，


确保高附加价值产能获得合理的资源配置

。

根据TrendForce集邦咨询调查，


部分ODM已于5月上旬完成2026年第三季议价作业。


在供应链涨价氛围带动下，整体MLCC价格平均降幅不到0.5%


，创近三年新低，充分反映卖方定价话语权正显著回升。


随着多数ODM从5月下旬起陆续展开新一轮议价，


目前的氛围是否能催化MLCC价格全面反转，


将成为后续观察重点

。

TrendForce集邦咨询表示，当前高端MLCC受AI Server及ASIC封测订单驱动，供给偏紧，


短期内难以改善；消费类产品方面则因Taiyo Yuden已涨价、SEMCO评估跟进，价格底部支撑逐步成形。


后续Murata（村田）和SEMCO的定价表态、


下半年ASIC订单实际放量规模，以及ODM新一轮议价结果，


将共同决定这一波价格反转的力道与持续性

。