01 里程碑事件：首台600mm×600mm去胶设备成功出厂

5月29日，北方华创宣布，首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）成功出厂。

这是国产半导体设备龙头在面板级封装领域的重要突破，也是公司与客户联合技术攻关的成果。设备在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性两大核心技术上取得实质性进展，刻蚀均匀性和基座温度均匀性均达到业内主流水平。

02 技术有多硬？温度控制在75℃以内

面板级封装对去胶工艺要求极高，不同材料、膜层、图形结构带来多样化需求。

北方华创这台设备搭载了两项关键技术：

• 主动降温系统
  ：针对PI、PR、ABF等高温敏感材料，可将基板温度稳定控制在75℃以内，大幅提升良品率
• 动态电极间距调节技术
  ：根据不同材料实时优化等离子体分布，让大板面去胶效果高度均匀，同时缩短单批工艺时间

公司坚持"一客一方"定制化开发，把解决客户实际需求作为产品开发的核心导向。

03 为什么是面板级封装？AI芯片逼出来的新方向

AI芯片需求持续爆发，传统晶圆级封装的面积利用率和成本效益已经遇到瓶颈。

面板级封装凭借更高的面积利用率和单位产出，正成为行业重点布局方向。北方华创此次突破，正是瞄准这一趋势。

值得注意的是，这并非从零开始。公司在晶圆级封装领域已有深厚技术积淀，此次是依托既有能力的延伸与拓展。

04 北方华创的封装版图：已经很全了

目前，北方华创在刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多个领域均有布局：

此次面板级封装Descum设备出厂，进一步补齐了先进封装版图的关键一环，也为后续规模化量产筑牢了技术基础。

国产半导体设备，正在从"能用"走向"好用"。