秋水半导体获近2亿元融资，8英寸混合键合量产线预计年内投产

6月1日，秋水半导体宣布已连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元人民币。本轮融资将主要用于宁波8英寸混合键合量产线的建设。

通过彻底摒弃传统的物理刻蚀工艺，秋水半导体从根源上解决了发光材料损伤问题，为Micro-LED的规模化量产及红光效率突破提供了革命性解法。并且秋水Micro-LED技术采用混合键合垂直堆栈的架构，已经在3.75微米像素内实现了超精细间距内的光芯片与电芯片的混合键合互联，未来混合键合间距可以下降到2微米，与华为近期发布的“韬（τ）定律”先进混合键合工艺间距处于同一工艺节点。

全球首创技术路线

推动AI眼镜“iPhone时刻”

无论是AI眼镜还是数字车灯，芯片端的量产瓶颈都是这两大应用落地的主要障碍。

过去，行业普遍采用物理刻蚀的方式来分割Micro-LED像素，这就像是用一把粗糙的刀去切割极其微小的发光晶体，不可避免地会在切口处造成严重的材料损伤。这种损伤不仅导致芯片良率低下、漏电增加、出光角度过大，同时让红光芯片的光效损失超过97% ，成为全彩化难以逾越的鸿沟，这也是制约下游产业商业量产的最大难题。

面对这一行业痛点，成立于2022年11月的「秋水半导体」给出了颠覆性的解法：他们放弃了传统的物理切割，通过独有创新的芯片架构，在像素之间建立起一道“电性绝缘”的隐形墙。这种全球首创的无损架构，在不破坏物理结构的情况下实现了各像素点的电性隔离。

发光材料完好无损，光效自然得以最大化保留。配合8英寸硅衬底和混合键合3D封装工艺，秋水半导体的方案可将芯片良率提升至6N以上（99.9999%），出光角度从±60°收窄到±10°，工作温度范围从低于50℃拓展至超过140℃，这意味着Micro-LED芯片行业彻底克服材料刻蚀损伤的桎梏，利用现有成熟AlInGaP红光材料，秋水可迅速实现红光Micro-LED芯片的量产。

据悉秋水已经实现红光8英寸混合键合工艺的打通，今年内可以实现红光Micro-LED芯片的量产出货。此外材料刻蚀损伤的解决，也可以使Micro-LED芯片搭上半导体摩尔定律的快车，迅速将像素尺寸从现在的主流4微米推进到2微米，乃至亚微米范畴，从而满足AI眼镜轻量化与高清显示的需求。值得一提的是，2微米以下像素尺寸是Micro-LED行业的禁区，但不是半导体行业的禁区，无损结构可以彻底突破此禁区。同时，避免了刻蚀损伤和漏电通道，车规级和消费电子级的产品稳定性也有了更好的保障。

秋水“乐鱼”AR系列模组

单颗成本大幅度下降

8英寸产线年内投产

在国内竞争格局上，Micro-LED芯片领域出现了不同的发展路径。与部分企业采用建线周期长、资金压力大的重资产IDM模式不同，秋水半导体采用了Fab-lite（轻晶圆厂）模式。即重点建设缺乏成熟代工平台的混合键合等关键制程，实现核心工艺自主可控。

这种模式赋予了公司极高的灵活性，既可灵活设计满足各类客户的个性化需求，也能快速起量。目前，秋水半导体正在宁波高新区建设一条8英寸混合键合产线，预计今年10月前全线贯通。

秋水半导体创始人蒋振宇判断，未来一年内具备显示功能的AI眼镜出货量有望从目前的几十万台提升至千万台级别。投产后，宁波产线每月可产出千片8英寸晶圆，对应年产1000万颗以上Micro-LED芯片的供货能力，足以支撑头部终端厂商的规模化需求。

在产品方面，秋水半导体此前已推出0.61英寸的数字车灯芯片，并完成了客户送样验证。同时，AR红、绿、蓝单色芯片计划于今年大规模量产出货。蒋振宇认为，单色绿光芯片已经能满足会议提词、翻译、车载导航、泳镜等特定场景的需求。红、绿、蓝单色芯片搭载三色合光光机也可以真正实现彩色化的规模化应用。

秋水“河伯”智能车灯系列模组