北方华创首台面板级封装去胶设备出厂交付

发布时间：2026-06-01来源：SEMI

自北方华创官微获悉，近日，北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂，标志着北方华创在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心关键技术上取得实质性突破，是其布局面板级封装领域的重要里程碑。

据了解，本次出厂的首台设备，是北方华创与客户携手开展技术合作的重要成果，依托晶圆级封装领域的技术积淀，结合大尺寸基板材料特性，快速推出面板级封装定制化解决方案，满足客户高刻蚀均匀性和工艺低温控制需求。针对600mm×600mm大尺寸基板，刻蚀均匀性、基座表面温度均匀性均满足业内主流需求。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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