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数据库【议题更新】2026年半导体陶瓷产业论坛（8月26日·深圳）
2026年半导体陶瓷产业论坛
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
邀请函
2026年8月26日
深圳国际会展中心
7
号馆
先进陶瓷零部件具有耐高温、耐腐蚀、精度高、强度高等优异性能，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备
、
半导体刻蚀设备
、
离子注入机等设备的零部件。在半导体制造中需要大量的先进陶瓷零部件，包括静电卡盘（ESC）、陶瓷加热器（ceramic heater）、真空吸盘、聚焦环、喷淋头、腔体罩、观察窗、喷嘴、搬运手臂、碳化硅晶舟、碳化硅托盘、探针卡、陶瓷劈刀等。
随着全球半导体市场规模和半导体制造设备支出继续保持增长，半导体设备先进陶瓷零部件市场保持增长。特别是近年来，中国半导体产业规模增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，下游半导体领域企业对先进陶瓷零部件的需求快速增长。根据弗若斯特沙利文数据，预计到2026年，全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模423亿元，其中半导体和显示面板设备是主要需求来源，合计占比超80%；预计2026年中国半导体先进结构陶瓷市场规模将达到125亿元。
半导体先进陶瓷零部件通常采用高纯超细的无机材料来制备，包括氧化铝、碳化硅、氮化铝、氧化钇等，半导体陶瓷零部件制备工艺主要包括陶瓷粉体制备、成型、高温烧结、精密加工、品检、表面处理等。大部分陶瓷零部件在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，技术要求严苛，需满足半导体设备对材料在机械力学、热、介电、耐酸碱和等离子体腐蚀等方面的综合性能要求，精度要求高，对其表面金属离子和颗粒的控制也极为严格。
由于我国先进陶瓷产业起步较晚，部分原材料仍需进口，在半导体陶瓷零部件设计、加工制造等方面落后于头部企业，半导体陶瓷零部件市场目前主要被国外企业占据，半导体陶瓷零部件进口替代需求空间巨大。近年来，国内企业不断突破关键技术，相关产业链日益完善，本土先进陶瓷零部件厂商导入和验证加速，为加强半导体陶瓷零部件上下游企业的交流互动，艾邦智造将于2026年8月26日在深圳国际会展中心7号馆举办半导体陶瓷产业论坛，诚邀业内人士共同参与，为半导体关键陶瓷部件国产化贡献力量，共迎发展机遇。
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艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会
【2026年8月26-28日深圳国际会展中心（宝安新馆）】
展位预定
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