在制造集成电路(IC)和微机电系统(MEMS)的工艺过程中,特别是在实施等离子刻蚀(ETCH)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)等的工艺过程中,常使用静电卡盘来固定、支撑及加热晶片等被加工工件,为晶片提供直流偏压并且控制晶片表面的温度。静电卡盘市场主要由 PVD设备、刻蚀机、离子注入机等高端半导体装备需求推动。
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SEMI报告显示,2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元,较2024年的1171亿美元成长15%。主要受先进逻辑、记忆体,以及AI相关产能持续扩张带动。其中晶圆制程设备销售年增12%,其他前段设备类别年增13% 。2025年半导体制造设备支出仍高度集中于亚洲,中国大陆、台湾和韩国仍是半导体设备支出前三大市场,合计占全球市场比重达79%。其中,中国大陆2025年设备支出达493亿美元。SEMI预测2027年全球半导体设备销售额预计达1560亿美元。
由于静电卡盘属于消耗品,使用寿命一般不超过两年,替换量大,部分晶圆厂有直接备存静电卡盘的需求,且静电卡盘单价高(几十万至上百万不等),产品毛利率高(45%+)。同时由于翻新与购买新产品相比具有成本效益,因此对静电卡盘维修翻新需求增加,产业市场前景良好。
2025—2026年全球陶瓷静电卡盘市场预测
根据QYResearch统计预测,2025年全球陶瓷静电卡盘市场销售额达到了85.88亿元,预计2032年将达到130.3亿元,年复合增长率(CAGR)为6.2%(2026-2032)。