神工股份：预计碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大

神工股份（688233）5月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年5月15日接受18家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。

投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量

答：2026年第一季度以来，全球消费（883434）级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片（886042）制造厂商的产能扩充和技术发展，在科技巨头资本开支所驱动的人工智能（885728）需求之外，获得了全球消费（883434）市场更为坚实、持久的支撑。公司认为，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场（885988）为基础，通过“规模降本-技术迭代-产业链闭环-建立行业标准”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点之范式，在过去十年的LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维（885650）等领域得到反复验证。因此，中国本土存储芯片（886042）制造厂商有望加速成长为世界级公司。相比海外竞争对手数十年乃至上百年的积累而言，包括公司在内的本土半导体材料（884091）和零部件企业，普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。“如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求？”既是挑战更是机遇。!#接下来几年，所有中国国产存储芯片（886042）制造厂的配套供应商，不仅产能方面要紧追客户实现跨越式发展，生产管理、供应链建设、技术研发、智能化管理水!#平、资本运作能力乃至企业文化建设，都将受到全方位的挑战。用进废退，不进则退，产业竞争已经从“资格赛”和“小组赛”，进入到“排位赛”和“淘汰赛”，需要加强行业合作、加大资源投入。公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片（886042）制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，未来几年内市场规模将超过百亿元。公司计划通过本次股票发行募集资金不超过10亿元，强化第二曲线、发展第三曲线，稳扎稳打提升内功，力争抓住未来几年中国存储芯片（886042）产能大规模建设、国产化率提升的机遇。

问：硅零部件市场发展趋势

答：除前述国内外存储芯片（886042）制造厂商的产能扩张以外,技术发展方面——随着存储芯片（886042）先进制程向着3D堆叠方向不断进展,将需要更多高深宽比刻蚀工序;且先进存储芯片（886042）电路线宽刚刚突破等效10nm以下,先进逻辑芯片向等效2nm以下迈进,还需要更大直径的硅零部件。因此,定性来看,伴随产能扩张和技术革新,先进制程逻辑和存储芯片（886042）制造厂的刻蚀用量将增长,硅零部件的需求量将增大。

问：碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势

答：碳化硅陶瓷零部件是公司过去数年着力打造的新业务,具备较好的技术和市场积累。碳化硅陶瓷零部件的应用场景,包括刻蚀、薄膜沉积、外延、离子注入,以及氧化、扩散、退火等热处理工序,因此其应用场景要多于硅零部件,且下游客户与公司硅零部件和硅片产品高度重叠。目前公司根据自主调研测算,其市场规模大于硅零部件,且国产化率更低、交期更长、对下游客户的“卡脖子”风险更大。考虑到中国本土先进存储和逻辑芯片制造厂的产能扩张、开工率提升及技术提升,将对刻蚀、薄膜沉积、外延等工艺提出更高要求,预计碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大。

问：关于预案募投项目的拟投资规模

答：根据公开数据横向比较,公司本次预案拟募投项目的投资规模,在硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域都处于国内前列;纵向比较公司在以上产品的历史累计投入,本次拟投资规模也相对较大。