甲酸回流技术引领先进封装新突破，国产工艺设备迈向高精度时代‌

 随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来生产制造成本的非线性增加，行业技术节点提高变缓并进入“后摩尔时代”。半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径。

近日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”期间，江苏雷博微电子设备有限公司高级产品经理王良栋做了“先进封装的精度之链 甲酸回流等工艺设备应用”的主题报告，详细揭示了先进封装的核心工艺及其关键设备的创新进展，特别是在‌甲酸回流技术‌领域的突破，为产业界带来了降低成本、提升良率与产能的全新解决方案。

先进封装：后摩尔时代的核心引擎

随着半导体制造技术节点逼近物理极限，技术升级成本呈非线性增长，行业重心已从单纯追求制程微缩转向封装技术创新。先进封装通过采用先进设计思路与集成工艺，对芯片进行封装级重构，有效提升系统功能密度。其核心技术要素包括‌RDL（再布线层）、‌TSV（硅通孔）、‌Bump（凸点）、‌Wafer（晶圆）等。在先进封装的四要素中，RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。其中，Bump制造是先进封装流程中的关键环节，典型工艺包括涂胶、曝光、显影、电镀、回流焊接等。从Bondwire工艺发展到FlipChip工艺的过程中，Bump起到了至关重要的作用，随着工艺技术的发展，Bump的尺寸也变得越来越小。

甲酸回流工艺：颠覆传统的创新优势

在Bump的回流焊接环节，传统的助焊剂（Flux）技术正面临成本高、良率挑战和产能瓶颈。而‌甲酸回流技术‌则展现出显著优势。甲酸回流技术无需传统的助焊剂涂覆和清洗步骤，直接节约了涂覆机、清洗机等昂贵设备的购置成本，同时节省了生产场地空间，缩短了生产周期。‌工艺成本大幅降低。

传统助焊剂技术因需经过涂覆、回流、清洗三道工序，综合产能（WPH）约为15~20片/小时。而甲酸回流设备单机产能可达‌≥48片/小时‌，效率提升明显。‌产能显著提升。传统助焊剂作为引入性物质，存在易残留或夹杂的风险，尤其在Bump尺寸越来越微小时，对可靠性影响加剧。甲酸回流工艺避免了此问题，有利于提升最终封装的良率与可靠性。传统回流炉长度可达6米，而甲酸回流设备长度仅约3米，更加节省无尘室空间，‌设备紧凑高效。

国产甲酸回流设备实现技术对标与优化

报告中结合具体的国产全自动甲酸回流机分析对比‌，显示出国产品牌在核心结构等多方面的优化与竞争力，在‌旋转机构、‌维护便利性、‌工艺优化、‌可靠性等方面有诸多关键创新点。根据提供的工艺案例，使用该甲酸回流设备对8英寸带有Cu Pillar/SnAg凸点的测试晶圆进行处理，结果表现优异。

报告显示，在先进封装迈向更高密度、更优性能的赛道上，‌甲酸回流技术‌凭借其在‌成本、产能、良率及占地面积‌等方面的综合优势，正成为关键的工艺革新点。与此同时，国产半导体工艺设备厂商通过持续的技术研发与细节优化，其设备性能已能与国际主流产品对标，并在操作便利性、维护友好性等方面实现了局部超越，标志着中国在半导体高端制造装备领域自主创新能力进一步提升，为全球半导体产业链的多元化与韧性发展注入了新的动力。

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