5月20日，苏州市委书记范波会见了美国超威半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰一行，共同出席通富超威十周年高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式。南通市委副书记、市长张彤，通富微电集团董事长兼总裁石磊、名誉董事长石明达参加相关活动。
通富超威新工厂二期项目在苏州启动。苏报融媒记者 倪黎祥/摄
超威半导体公司是全球顶尖的半导体公司，
2016年与通富微电集团在苏州工业园区合作成立苏州通富超威半导体有限公司。本次启动的二期项目，是通富超威立足产业趋势的重大战略布局，将进一步扩容高端先进封测产能，升级智能化、现代化生产制造体系，助力苏州工业园区打造国内领先、全球一流的集成电路先进封测产业高地。
范波代表市委、市政府对超威半导体公司和通富微电集团给予苏州发展的关心支持表示感谢。他说，当前苏州正抢抓上海与苏州重点领域同城化发展、上海（长三角）国际科技创新中心关键支点建设等重大机遇，突出
“AI+制造”，因地制宜发展新质生产力，打造具有国际竞争力的“智能制造之城”。希望企业持续深化与苏州合作，落地更多优质项目，协同开展技术攻关，推动产业集群发展。苏州将深入学习贯彻习近平总书记对江苏、苏州工作重要讲话重要指示精神，不断扩大高水平对外开放，以一流营商环境助力各类企业创新发展。
苏姿丰感谢苏州给予企业的支持帮助。她表示，苏州人文底蕴深厚、产业体系完备、创新氛围浓厚，超威半导体公司在苏州发展多年，取得了良好业绩。愿聚焦人工智能等重点领域，拓展与苏州产业链供应链创新链对接合作，实现互利共赢。
石磊、石明达表示，受益于苏州良好的营商环境，通富超威在苏州不断发展壮大。将以新项目启动为契机，深入攻坚技术难题，不断推进产能提升，持续优化产业生态，携手苏州谱写
AI时代新篇章。
苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅参加。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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