浙江晶瑞SuperSiC 年产60万片8英寸碳化硅加速投产

发布时间：2025-12-22来源：艾邦半导体网

全球能源革命与半导体升级背景下，碳化硅（SiC）正加速向大尺寸升级，8英寸SiC衬底即将成为产业主流方向。晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）抢抓战略发展机遇，全面加速

年产60万片8英寸SiC衬底项目

投产，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来。

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浙江晶瑞SuperSiC 8 英寸SiC研发团队

SiC作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车、光伏、工业电源、AI数据中心等需求端的增长呈现多点共振的强劲态势，SiC行业正从“规模扩张”向“成本与技术”深度竞争转折。

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浙江晶瑞SuperSiC

8 英寸SiC扩产

设备入场

浙江晶瑞SuperSiC作为全球知名的化合物半导体材料供应商，始终专注于SiC等化合物半导体材料的研发、生产与销售，具备从晶体生长到切磨抛、检测的全链条能力，核心设备自主可控。

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浙江晶瑞SuperSiC 自动化产线

本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化管控，保证车规级SiC晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。战略布局方面，同步建设的马来西亚工厂预计在2026年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。

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浙江晶瑞SuperSiC 马来西亚槟城新制造工厂

站在成立二十周年的新起点上，晶盛机电将继续以“装备+材料”双轮驱动为核心引擎，持续深化SiC产业全链条自主可控能力，依托全球化产能布局，为我国半导体材料产业的自主可控与高质量发展贡献更强劲的“晶盛力量”，让中国SiC材料从“并跑”迈向“领跑”！

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