有研究表明，约
5
0%
以上的电子产品失效是芯片结温攀升引起的热失效导致的。随着芯片
晶体管密度
不断提高，功率密度水涨船高，热耗规模也随之爆发。如今，封装热设计已成为决定电路
过
流能力和未来集成电路发展的关键瓶颈之一。
以SOP、QFP、QFN等封装形式为代表的传统封装大多依赖于引脚与引线框架散热，不仅热路径长，
热损耗大，且散热效率低下，难以满足中高功率密度器件的散热需求，仅适用于低功耗，小尺寸的电子器件。
相较于传统方案，FOPLP封装具备无基板、高I/O密度、短热路径、薄型化等核心优势，通过材料体系与封装结构的协同优化，实现了散热性能的跨越式提升。凭借优异的散热与集成能力，FOPLP封装在移动终端、汽车电子、高性能计算等高端领域具有广泛应用前景。
科学的散热设计必须建立在对热学参数的准确理解之上。半导体封装领域存在多个热学指标，包括热阻与热特性参数，两者物理含义不同，适用场景各异。错误使用这些参数，尤其是直接用Rja（结-壳热阻）估算实际结温是工程实践中极为常见且危害巨大的误区。以下依据JEDEC（联合电子设备工程委员会）标准及TI技术文档（德州仪器官方技术资料）的系统阐述，逐一辨析各参数的定义、测量条件与正确应用边界。
以上：
正确理解并区分这些热学参数，是进行封装选型、散热方案设计以及系统级热仿真的前提。
华天
科
技在扇出型（
FO
）封装领域已构建全流程散热设计与仿真分析能力，从根源上解决芯片散热难题。围绕材料选型、布线设计、封装结构三大核心维度开展系统性优化，结合多场仿真模拟，持续提升
FOPLP
封装的散热效率与长期可靠性，为高功率密度芯片提供稳定可靠的散热解决方案。
参考文献
[
1] USAF Avionics Integrity Program.
[2] Thermal-Mechanical and Thermal Performance Challenges in Fan-Out-Panel-Level Packaging (FOPLP). 2022, ECTC.
[3] EIA/JESD51-1, Integrated Circuits Thermal Measurement Method – Electrical Test Method (Single Semiconductor Device).
[4] Semiconductor and IC Package Thermal Metrics. 2024, Texas Instruments.
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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