共建先进封测中试线，夯实AI算力硬件底座——北京市宏川智算科技有限公司与北京华封科技有限公司签署《国际先进封测战略合作意向书》

今日，北京市宏川智算科技有限公司（以下简称




“宏川智算”）与半导体先进封装设备领域的领先企业——北京华封科技有限公司（以下简称“华封科技”）签署战略合作意向书。双方旨在携手探索“新型基础设施”与“半导体先进封测”的产业协同，共同为人工智能产业的发展夯实硬件基础。

在当前人工智能技术飞速发展的时代，算力已成为驱动创新的核心




“




引擎




”




。然而，算力芯片的性能提升，不仅依赖于芯片本身的设计与制造，更离不开一项关键技术




——







先进封装







。简单来说，先进封装就像是芯片的




“




高级集成与组装术




”




，它能将多块不同功能的芯片（如




CPU




、




GPU




、存储芯片）更高效、更紧密地整合在一起，从而突破单个芯片的性能和能效瓶颈，解决大规模算力集群面临的散热与功耗挑战。

正是基于对产业未来趋势的共同






认知






，宏川智算与华封科技决定展开深度战略合作。本次合作并非简单的业务往来，而是双方优势能力的强强联合。

华封科技







是全球顶尖的半导体先进封装设备及整体解决方案供应商，其设备与技术已服务于全球众多顶级半导体和科技公司，是业内公认的技术领导者。他们带来的是国际一流的先进封装工艺、设备及产线建设




“Know-How”






。






华封科技雄厚的股东背景，






也






是其技术领先性与商业潜力的有力印证。其投资人阵容涵盖了顶级产业资本与财务投资者，包括半导体产业巨头英特尔、汽车产业领军者上汽集团、专注半导体领域的元禾璞华，以及中金资本、高瓴资本、同创伟业、深创投、弘毅投资等一线投资机构。如此多元而强大的资本助力，不仅为其持续研发提供了坚实支撑，也充分表明了其技术路线与市场前景获得了产业与资本的高度共识。

我们的合作目标清晰而务实：双方计划共同在







广东省境内投资建设一条半导体先进封装中试线







。这条产线，将不仅仅是一条试验线，更是一个重要的技术桥梁和产业基座。它的核心任务，是针对未来高性能计算和人工智能应用的需求，开发定制化的先进封装解决方案。

具体而言，我们希望通过这项合作实现几个关键突破：

一、







解决算力硬件的实际痛点







：针对大规模






智算






集群的需求，开发定制化的先进封装解决方案，着力解决高性能



GPU



、




CPU




的散热与功耗难题，提升算力硬件能效比。

二、







攻关前沿集成技术







：共同推进




“




芯片




-




封装




-




系统




”




协同设计，并攻关如光电共封装（




CPO




）等前沿技术，为未来算力架构从芯片级向模块化、机架级集成演进提供支撑。

三、







构建自主产业生态







：






项目的落地得到了地方政府的有力支持。我们的目标是逐步构建一个自主可控、安全高效的先进封装与智算融合的创新生态，为当地的机器人、具身智能等前沿产业提供坚实的硬件支撑。

华封科技终聚焦先进封装产品研发突破，助力产业升级

此次签署的战略合作意向书，






系之前双方作为签约方已签订的《五方协议》约定内容的具体落实，






标志着宏川智算在深耕算力服务的同时，开始向产业上游的关键技术环节进行前瞻性布局。我们相信，与华封科技这样的顶级伙伴携手，能够将前沿的封装技术与真实的算力应用场景更紧密地结合起来，共同推动算力基础设施的迭代升级。

展望未来，我们将与合作伙伴一道，稳步推进后续工作，以技术为基，以应用为牵引，为中国人工智能与半导体产业的自主创新发展，贡献






扎实






的力量。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。