聚焦国内光刻产业供需，诚邀先进封装厂/晶圆厂/IC载板厂/新型显示厂免费参会，实现开放式对接 | 2026PRIC（6月24-25日，浙江杭州）

会议名称：2026势银光刻产业大会

主办单位：势银（TrendBank）

协办单位：半导体俱乐部

承办单位：势银芯链

会议时间：2026年6月24日-25日

会议地点：杭州大会展假日酒店

活动规模：300人，150+单位

光刻技术是贯穿半导体集成电路、显示面板、印制电路板三大领域的核心图形化工艺，其材料与装备水平直接决定了最终产品的性能、良率与成本。当前，人工智能、高性能计算、新型显示、5G/6G通信及智能终端等应用呈爆发式增长，对光刻的分辨率、套刻精度、产线与良率提出了更高要求，推动光刻材料与技术加速迭代。

在半导体光刻领域，制程已迈入3nm及以下节点，极紫外及高数值孔径极紫外光刻成为延续摩尔定律的关键，对光刻胶、抗反射涂层、旋涂碳硬掩模等材料的纯度、灵敏度和线宽粗糙度性能要求近乎苛刻。目前高端光刻胶市场仍由日美企业主导，国内在KrF、ArF及EUV光刻胶领域正加速攻关，产业链自主可控需求迫切。

在显示面板光刻领域，随着AMOLED、Mini/Micro-LED、柔性屏及高分辨率车载显示等新业态兴起，彩色光刻胶、黑色光刻胶、PS光刻胶及TFT阵列光刻胶的需求持续攀升。面向大尺寸、高精细、低缺陷、高色域、低温固化的制造趋势，显示光刻材料正朝着高感度、高附着力、低释气、适配喷墨/狭缝涂布等新型工艺方向发展。

华为韬定律的提出为先进封装产业提供了新的发展路径，光刻技术已成为决定先进封装性能天花板的核心环节——无论是2.5D/3D互联中的重布线层（RDL），还是Chiplet异构集成中的微凸点与TSV通孔，其图形化精度、对准精度及材料介电性能，均直接受制于光刻工艺水平。

面对<5μm线宽的高分辨率需求和日益严苛的高频低损耗信号传输要求，先进封装光刻技术面临三大核心挑战：高端有机介质材料长期依赖进口；二是高精度光刻设备与工艺在厚胶、翘曲晶圆等特殊场景下的套刻精度控制；三是设计-工艺协同优化（DTCO） 能力不足，难以实现从设计到量产的快速闭环。

为系统梳理三大领域光刻材料与技术的最新进展，打通“材料-工艺-设备-应用”全链条，促进跨领域协同创新，加速关键环节自主突破，势银（TrendBank）将于2026年6月24日-25日以“光刻生态协同发展”为主题，在杭州大会展假日酒店举办“2026年势银光刻产业大会”。

本次会议设置先进光刻技术研究及创新专场、半导体前道光刻供应链专场、新型显示图形化技术与材料专场、先进封装图形化技术与材料专场四大核心专场，覆盖全产业链技术与应用场景。

杭州大会展假日酒店设有协议价：大床/双床400元/晚（含早），扫描下方酒店二维码预定。（由于本次酒店预定方式限制，因此与会嘉宾需自行扫码预定）