九峰山半导体制造基地EPC项目启动招标 总投资52亿元计划工期730天

日前，位于光谷的九峰山半导体生产制造基地项目迎来关键进展——其工程总承包（EPC）招标工作已正式启动。根据招标公告，该项目具体坐落于科技一路以南、苏湖路以东区域，整体建设周期预计为730天，总投资规模达到约52亿元人民币。这一节点的落地，标志着该半导体制造基地即将进入实质性建设阶段。

作为九峰山科技园的核心组成部分，该制造基地的启动将有力支撑科技园的产业布局。今年4月，九峰山科技园正式签约落户光谷，总建筑面积达35.3万平方米，规划承接8英寸MEMS、12英寸硅基氮化镓等先进半导体生产线的落地。按照当前进度，整个科技园预计在2028年6月完成建设并投入运营。

值得关注的是，以九峰山实验室为创新策源中心，一个占地约14平方公里的化合物半导体产业创新街区正在光谷加速成形。该街区将聚焦化合物半导体领域的技术研发、中试转化与规模化生产，打造从实验室到产业化的完整链条。目前，街区内的孵化加速及制造基地已接近完工，其建筑面积为16.8万平方米。

根据区域产业规划，这一创新街区将在未来三年内重点突破产业链关键环节，力争引进和培育上下游相关企业100家。通过集聚设计、制造、封装、测试及材料装备等环节的优质项目，逐步形成覆盖全产业链的化合物半导体生态集群。九峰山实验室作为技术源头，将持续为入驻企业提供科研支撑与工艺验证平台。

随着九峰山半导体制造基地EPC招标的推进，光谷在化合物半导体领域的战略布局正加速从蓝图走向现实。未来几年，该区域有望依托龙头项目带动，构建起具有全国竞争力的化合物半导体产业集群，进一步巩固武汉在高端特色芯片制造领域的产业地位。

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