创“芯”图鉴 | 芯德半导体张国栋：后摩尔时代异构集成成主线，本土封测迎来关键窗口

发布时间：2026-06-03来源：SEMI

“国际头部企业在大规模量产、成本控制和顶级客户绑定方面优势明显，而本土企业仍处在技术爬坡和产能扩张阶段，高端装备与关键材料对外依存度较高，整体仍需持续追赶。”芯德半导体董事长张国栋在接受本刊专访时指出。

他认为，中国与海外的技术路径差异化将愈发明显，本土企业将走向更贴合本土市场，强调产业链协同，注重量产与成本竞争力的务实路径。

有限面积上的晶体管数量正趋近于物理意义上的极限，先进封装代表了半导体制造的关键演变。

在AI、高性能计算（HPC）和汽车电子的强劲推动下，先进封装扮演着关键角色，推动市场规模大幅提升。Fortune business insights预计到2034年，先进封装市场规模将以5.81%的复合增长率来到704亿美元。

他认为，中国与海外的技术路径差异化将愈发明显，本土企业将走向更贴合本土市场，强调产业链协同，注重量产与成本竞争力的务实路径。

以下为《半导体制造》与张国栋对话的内容节选：

•《半导体制造》：请介绍一下芯德的最新进展以及您最关注的行业发展趋势

▍张国栋：

目前，芯德在先进封装技术、产能建设与客户拓展方面均实现稳步突破，CAPiC异构集成平台持续完善，2.5D/3D、Fan-out、FC、SiP等关键技术已进入规模化量产阶段，南京先进封测基地产能持续释放，整体业务保持高速增长态势。当前我最关注的趋势，一是AI算力带动高端先进封装需求快速爆发，二是后摩尔时代异构集成成为产业主线，三是国产化替代持续深化，本土封测企业迎来从跟跑到并跑的关键窗口期。

•《半导体制造》：您拥有超20年半导体先进封装经验，其中在国内头部企业任职长达17年，您选择扎根本土先进封装企业的核心考量是什么？先前的经历，为您后续的技术研发和产业实践打下了哪些核心基础？

▍张国栋：

选择扎根本土先进封装企业，核心是看好中国半导体自主可控的长期趋势，相信先进封装是本土产业最具突破潜力的环节之一，同时希望把多年积累的技术、管理与产业经验，真正落地到本土企业成长中，助力中国封测产业提升全球竞争力。此前在头部企业的经历，让我完整掌握了从研发、工艺开发到大规模量产的全流程能力，对客户需求、技术路线、供应链管理和产业生态形成了深刻理解，这些都为芯德的技术研发、产线建设和产业化落地打下了扎实基础。

•《半导体制造》：在当前先进封装技术迭代加速的背景下，您认为国内在Fan-out、2.5D等主流先进封装路线上，与国际先进水平的差距主要体现在哪里？

▍张国栋：

主要体现在高端工艺成熟度、良率控制、设备材料自主化程度以及高端应用渗透率上。国际头部企业在大规模量产、成本控制和顶级客户绑定方面优势明显，而本土企业仍处在技术爬坡和产能扩张阶段，高端装备与关键材料对外依存度较高，整体仍需持续追赶。

•《半导体制造》：半导体国产化进程中，先进封装作为关键环节，目前面临的核心挑战（如设备、材料、工艺）有哪些？本土企业该如何破局？我们可以借鉴哪些海外产业发展经验？

▍张国栋：

先进封装面临的核心挑战集中在设备、材料、工艺和生态协同四个方面。高端封装设备依赖进口、关键材料国产化率偏低、核心工艺积累不足、产业链协同效率有待提升，都是制约发展的关键因素。本土企业要破局，必须坚持技术聚焦、产能务实、国产替代和生态协同四管齐下，一方面深耕主流先进封装路线，另一方面加快与国产设备、材料企业联合验证，推动供应链自主可控。海外经验值得借鉴的是，以技术领先构建壁垒、以规模效应提升成本竞争力、以生态协同强化整体韧性，这些都是本土企业可以学习并本土化落地的方向。

•《半导体制造》：芯德在先进封装领域的核心布局和技术优势是什么？未来在产品、技术落地方面有哪些规划？

▍张国栋：

芯德在先进封装领域的核心布局，是以CAPiC先进封装技术平台为核心，覆盖2.5D/3D、Fan-out、FC-BGA、SiP等高端技术，聚焦AI算力、车规、硅光互联、电源管理、射频等高增长赛道。公司的核心优势体现在完整的技术矩阵、稳定的量产能力、快速响应的定制化服务以及深度的客户协同能力。未来，芯德将持续强化高端技术研发，加快产能释放，拓展高端客户，推动更多先进封装方案从验证走向大规模量产。

•《半导体制造》：您认为本土企业在“技术研发投入”与“产业产能落地”之间，该如何做好平衡？芯德在研发投入和产能规划上，有哪些具体的策略？

▍张国栋：

本土企业在技术研发投入与产业产能落地之间，必须坚持以市场需求为导向、以量产反哺研发、以技术迭代驱动产能升级。芯德的策略是保持稳定且持续增长的研发投入，重点投向主流先进封装方向，同时采用“小步快跑、滚动扩产”的产能规划，确保技术成熟一批、量产落地一批、市场验证一批，实现研发与产能的良性循环。

•《半导体制造》：结合当前市场需求，芯德的核心产品目前的市场占有率、客户群体分布如何？未来在拓展市场、提升客户粘性方面，有哪些具体计划？

▍张国栋：

目前芯德的核心产品在中高端先进封装、消费电子及部分AI相关封装领域已占据可观市场份额，客户覆盖国内外头部IC设计企业，结构稳健。未来公司将继续深耕高端市场，强化AI、车规、射频等领域突破，通过一站式解决方案、深度技术协同和稳定可靠的交付能力提升客户粘性，扩大在高端先进封装赛道的影响力。

•《半导体制造》：先进封装产业的发展离不开产业链协同，芯德在产业链上下游合作中，主要与哪些类型的企业（如芯片设计、设备、材料企业）开展合作？合作模式有哪些？如何通过协同合作提升公司的核心竞争力？

▍张国栋：

先进封装产业高度依赖产业链协同，芯德已与IC设计、设备、材料、高校院所等各类伙伴建立多层次合作。合作模式包括联合研发、共同验证、战略合作及生态共建，通过上下游联动，加快技术突破、提升供应链安全、优化成本结构，最终形成整体竞争力。

•《半导体制造》：未来3-5年，您预判先进封装技术会朝着哪些方向发展？哪些细分领域会迎来爆发？中国与海外的技术路径会有哪些区别？

▍张国栋：

未来3–5年，先进封装将朝着更高密度集成、更深层次异构、更低功耗、更高带宽的方向发展，3D堆叠、混合键合、CPO共封装光学、Chiplet平台化将成为主流趋势。AI算力封装、车规级先进封装、高频射频封装有望迎来高速爆发。中国与海外的技术路径差异将更加清晰：海外继续领跑最前沿技术，而本土企业将以主流先进封装为突破口，走更贴合本土市场、更强调产业链协同、更注重量产与成本竞争力的务实路径。

•《半导体制造》：2026年，您个人及公司今年有哪些规划？在您看来，2026年芯德将面临的最大机遇和挑战分别是什么？如果用三个关键词展望2026，您会选择哪三个关键词？为什么？

▍张国栋：

2026年，我个人和公司的核心规划，就是聚焦技术突破、产能释放与市场升级，推动芯德在高端先进封装领域再上一个台阶。对芯德而言，2026年最大的机遇是AI与国产化双重驱动，最大的挑战则是技术竞争加剧、供应链压力与高端人才紧缺。如果用三个关键词展望2026，我会选择突破、协同、引领：突破代表技术与产能的关键跃升，协同代表产业链生态的深度融合，引领代表芯德立志成为本土先进封装高质量发展的推动者与标杆企业。