近日，浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）高端封装基板项目通线，标志着该项目从建设阶段正式转入试生产与客户导入阶段，为国内高端封装基板的自主供应填补了重要一环。

封装基板是连接芯片与系统电路板的关键桥梁，在摩尔定律放缓背景下，封装基板超越传统PCB配套定位，成为异构集成时代“芯片-系统”连接的关键枢纽，直接决定芯片电气性能与可靠性，其重要性日益凸显。然而，高端封装基板仍是国内半导体产业链中的“卡脖子”关键环节，国产化率仍然较低，高端市场外资占比超过80%。在此行业背景下，为破解高端封装基板长期依赖进口的产业困境、补齐国内半导体产业链短板，创豪半导体开启了深耕高端封装基板国产化的攻坚之路。

2022年9月，创豪半导体正式成立，自诞生之初便锚定高端封装基板赛道，制定了“基建-量产-商业化-资本化”的四阶战略路径。2022年-2025年，创豪半导体步入项目基建期，顺利完成厂房封顶、装修与设备导入，为量产筑牢根基。创豪半导体总经理陈晓华表示，历经数年的项目建设与技术积淀，2026年，创豪半导体高端封装基板项目成功实现全流程通线，正式打通了高端封装基板从设计到制造的闭环，为长期被外资垄断的高端市场注入了本土变量。

目前，创豪半导体正按计划稳步推进量产布局。一期项目总投资约22亿元，建筑面积近10万平方米，已实现全流程通线，预计2026年第三季度完成样品交付与客户认证，2027年第一季度正式启动规模化量产，一期月产能规划达4万平方米，项目满产后预计新增年产值17亿元。一期产线重点建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS、光模块全流程量产线，并同步搭建ECP埋入式及玻璃基板试验线，为高端产品量产筑牢基础。产线核心设备均采用国际顶尖厂商方案，可快速构建行业一流流程能力。

创豪半导体是一家专业从事集成电路高阶封装基板研发、设计及制造的高新科技企业，聚焦高端封装载板（FCCSP、WBCSP、RF、PMIC、存储载板）、光模块及ECP埋入式器件与玻璃基板的研发、制造与销售。从工艺能力来看，创豪半导体已构建起全面对标国际巨头的技术体系，产品覆盖AI、射频、电源、存储四大核心领域。公司掌握了mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密线宽技术，以及ETS、Coreless等先进结构工艺，并具备ECP埋入式器件的研发与制造能力。