京东方玻璃基板交流纪要
6月3日,投资者参观了京东方技术创新中心展厅、玻璃基封装载板工艺流 程样品,随后与京东方进行了交流。讨论的主要内容着重于玻璃基先进封装项目的进展, 问答情况如下:
1、公司布局玻璃基封装载板的原因是什么?
答:围绕京东方多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集 成智造能力三大核心优势,根据“第 N 曲线”理论指导下的“屏之物 联”战略,公司通过相关能力的复用,布局玻璃基封装载板作为未来业务发展的重要方向之一。
2、公司玻璃基封装载板业务进展介绍
答:公司于 2024 年投资 9.93 亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样,部分客户已通过概念认证,并进入技术测试 阶段。截至目前,公司还未实现批量生产,该业务尚未实现量产营收,公司试验线良率尚未达到量产水平,何时达到具有重大不确定性。
3、公司新业务合作情况?
答:为加快相关业务发展,与合作伙伴共同探索相关领域具有商业潜力的技术与市场机会,近日,公司与康宁公司签署了合作备忘录。公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力,康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势,双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作,共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。该备忘录的签署有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系,共同提升双方在全球相关产业中的竞争力和影响力。

4、公司投建的 8.6 代 AMOLED 生产线量产时间?
答:为更好的应对柔性 AMOLED 在高端中尺寸产品领域的需求,公司于 2023 年 11 月宣布投资建设第 8.6 代 AMOLED 生产线项目,该项目已于 2024 年 3 月完成奠基,9 月完成封顶,2025 年 5 月 20 日提前 4 个月开始工艺设备搬入,同年 12 月点亮,预计于 2026 年年中实现量产。该产线进入量产阶段将有力推动全球 OLED 显示产业向中尺寸领域加速迈进,并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群,可以加强产业链的合作,促成各企业的需求对接,同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态,共享资源,交流经验,欢迎您的加入。

活动推荐:第四届玻璃基板TGV及先进封装产业高峰论坛暨展览会
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔(TGV)技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀(LIDE)在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD(HIPIMS/FCVA)在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装(PLP)与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术:TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新:低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备(激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备)国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学(CPO)技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件(IPD)应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子(激光雷达、MEMS)中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产:TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代:全球竞争格局与中国产业链机遇 |
会议报名方式1: | 会议报名方式2: |
扫码添加微信,咨询会议详情 ![]() | 扫码在线登记报名 ![]() |
会议报名方式3:
或者复制网址到浏览器后,微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100314?ref=172672
李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息



