黄仁勋:首次确认

英伟达公司首席执行官黄仁勋首次证实,该公司已认证三大内存芯片制造商为其最先进的高带宽产品供应给这家美国公司的AI加速器。
他已批准三星电子、SK海力士和美光科技向英伟达供应HBM4,这是英伟达下一代Vera Rubin人工智能平台不可或缺的组件。这三家公司在全球计算机存储半导体市场占据主导地位,彼此之间竞争激烈,都想分得一杯羹。
黄先生抵达首尔进行为期数天的访问时告诉记者:“这三家供应商都已通过资格认证。这三家供应商都已投入生产,并且都在争分夺秒地为维拉·鲁宾酒店提供支持。”
黄仁勋本周在台湾台北国际电脑展(Computex)上表示,Vera Rubin服务器已全面投产,预计将于今年第三季度交付。这些新系统以英伟达Vera中央处理器和Rubin图形核心集群为核心,每台服务器系统都配备了TB级的HBM4显存。
周一在台北,英伟达首席执行官采取了不同寻常的举措,与包括SK集团董事长崔泰源和SK海力士首席执行官郭鲁正在内的韩国合作伙伴共进晚餐,以表彰他们在半导体供应链中发挥的关键作用。Arm Holdings Plc首席执行官Rene Haas本周表示,存储器已成为“可能最难解决”的瓶颈,他也表达了整个行业的共同担忧。
黄仁勋抵达韩国后表示,他将于周五与韩国一些顶尖商界领袖举行更多会晤并共进晚餐,周末还将观看一场棒球比赛,并透露此行还有更多惊喜。他还补充说,英伟达正在积极招聘人才,计划在韩国建立一个新的研发中心。
黄先生说:“我安排了与现代、LG、SK、三星,当然还有Naver的会议,安排了很多很多会议。”
DRAM巨大利好,黄仁勋:请多生产!
SK海力士已证实,已向其主要合作伙伴宣布计划在2030年至2031年间将其DRAM晶圆产能翻一番。
这是一项中长期扩张计划,早在英伟达首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展上于SK海力士DRAM晶圆上写下“请多生产一些”之前就已经制定好了。

据业内人士5日透露,SK海力士的采购部门和龙仁半导体集群经理在过去两个月里一直在向主要供应商通报,计划到2030年根据晶圆投入量扩大产量。
该计划的核心是到2030年将DRAM晶圆的月产能从目前的55万片提升至约100万片。55万片的产能包括中国无锡工厂的产量(约20万片)。此次扩建将集中在龙仁半导体产业集群。SK海力士已将其龙仁一期工厂划分为六个洁净室,并将于2027年2月开始在第一个洁净室(一期)安装设备。计划在设备安装完成后增加6万片的产能,然后每六个月在下一个洁净室增加6万片的产能,逐步提高产能。如果按此计划进行,到2030年上半年,仅龙仁一期工厂就将新增36万片的DRAM月产能。
此外,清州M15X晶圆厂目前正在扩建。M15X将于今年下半年投产,月产能为4万片晶圆。明年,其月产能将达到约8万片晶圆。加上龙仁晶圆厂的36万片晶圆和M15X扩建带来的新增8万片晶圆,SK海力士的DRAM晶圆月产能预计到2030年或2031年将达到约100万片。
SK海力士去年2月在公布其龙仁工厂投资计划时宣布,该工厂一期工程将包括两个结构框架和六个洁净室。首批设备的交付时间已从2027年5月提前至2月。虽然该公司已披露了投资金额和建筑结构,但此次是首次公开每个洁净室的具体生产产品以及扩建规模和速度。根据目前的计划,所有新增产能均为DRAM。据悉,该公司计划主要推进NAND闪存的技术升级,例如增加闪存层数。
一位设备行业的官员解释说:“这难道不是在告诉我们做好准备,因为他们将会迅速而大幅度地扩张吗?”
据报道,SK集团董事长崔泰元在2026年台北国际电脑展上表示,他将“在五年内全速将晶圆总产能翻一番”,这与该计划相符。
然而,由于该计划过于激进,合作伙伴公司正谨慎地关注其执行情况。2022年,SK海力士向合作伙伴发布了下一年度的资本投资指南,随后又通知他们将在当年秋季大幅削减订单量。一些根据指南采购了零部件的合作伙伴的现金流受到了直接冲击。此外,每六个月完成一间洁净室的建设进度意味着,即使仅仅一种设备的交付延迟,也可能扰乱整个进度。
一位合作公司的官员表示:“短期来看,增加投资肯定会对设备和材料行业带来巨大的好处。”但他谨慎地补充道:“然而,只有市场需求支持,整个计划才能实现。”
然而,也有很多人认为,鉴于集团董事长亲自透露了整体蓝图,这项扩张计划比以往更具分量。
此前,崔会长在台北国际电脑展上表示:“价格的突然上涨或飙升会损害整体可持续性”,并补充道:“可持续性对整个生态系统至关重要。” 这番言论被解读为他决心在不受短期价格波动影响的情况下继续推进扩张计划的宣言。
此前报道:SK海力士晶圆产能将在5年内翻番
SK集团董事长崔泰元表示,他将在五年内将SK海力士的晶圆产能翻一番。
崔董事长于2日(当地时间)在台湾台北举行的“Computex 2026”SK海力士展厅会见记者,并表示:“我们将在未来五年内全速将晶圆总产能翻一番。”
崔会长也维持了他之前的预测,即内存短缺将持续到2030年。他表示:“随着KV缓存需求的增长,内存需求将呈爆炸式增长,而且每家公司都在扩建其人工智能数据中心。”他还补充道:“英伟达昨天发布的新型AI PC(基于RTX Spark)也需要大量的内存。”
崔会长解释说:“如今,建造一座晶圆厂至少需要三年时间,如果从零开始,则需要五年以上。”他补充道:“各个方面都存在瓶颈,不仅在资金、图形处理器(GPU)和内存方面,而且在能源、水和设备方面也存在瓶颈。”
关于资本投资规模,他表示:“我们不会预先设定固定金额。”他补充道:“由于设备、建筑、土地和电力成本都在上涨,因此很难预测。”他还表示:“我们将不遗余力地投资,生产客户所需的产品。”
关于HBM业务,他表示:“客户准备好了就是我们的路线图”,并补充道:“目前只有一家客户(英伟达)要求提供HBM4E。” 这番话似乎是对三星电子此前宣布“业界首批HBM4E样品出货”的回应。这间接强调了获得实际客户才是关键,而不是抢占样品市场。
随着英伟达下一代平台 Vera Rubin 进入量产阶段,SK 海力士对于能否继续保持其作为全球第一 HBM 供应商的地位这一问题回应谨慎。董事长 Chey 表示:“我希望如此。”他补充道:“最终决定权在于客户,但我们一直是关键供应商,并希望继续保持这一地位。”
关于内存价格的前景,崔会长表示:“价格会跟随供需关系,但价格突然飙升实际上会损害生态系统的健康发展。”他补充说:“整个生态系统的可持续性是必要的。”
关于他与英伟达首席执行官黄仁勋的关系,他将其描述为“基于信任的友谊”。他说:“我不能透露我们谈话的具体细节,但这种合作关系将会长期持续下去。”
当天,英伟达首席执行官黄仁勋亲自参观了SK海力士的展位。这是黄仁勋连续第二天与SK海力士高管会面。此前一天,他曾与SK海力士董事长崔志远会面,随后与韩国企业共进晚餐。黄仁勋在展位上展示的一块HBM4E晶圆上留下了“请多生产一些”的留言和签名。
下一代LPDDR内存模块SOCAMM2的展台上印有“Love SOCAMM”字样。在内存供应持续短缺的情况下,这相当于最大的客户公开要求顶级供应商提高产量。SOCAMM2的标识被解读为对采用下一代内存的浓厚兴趣。
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