国产离子注入龙头冲刺A股上市

近日从中国证券监督管理委员会网上办事服务平台获悉，国产集成电路离子注入机核心龙头企业北京中科信半导体股份有限公司，已于2026年6月4日正式完成上市辅导备案登记。公司在2026年5月29日与中信建投签订上市辅导协议，这家国家级专精特新重点“小巨人”企业正式开启A股上市冲刺进程，为国内半导体核心设备国产化赛道再添重磅IPO储备力量。

值得关注的是，为适配企业战略升级与资本化发展布局，中科信半导体已于2026年4月2日完成重大品牌及主体升级。公司发布公告称，经北京经济技术开发区市场监督管理局正式核准，企业名称由“北京烁科中科信电子装备有限公司”顺利变更为“北京中科信半导体股份有限公司”。此次名称变更，是公司聚焦半导体核心主业、深耕集成电路高端装备领域、推进专业化、规模化、资本化发展的重要战略举措，进一步明晰了企业半导体主业发展定位。

据公开资料显示，中科信半导体成立于2019年6月，底蕴深厚、出身央企。公司由中国电子科技集团公司第四十八研究所和北京中科信电子装备有限公司离子注入机业务战略整合组建而成，依托央企核心技术积淀与产业资源，成长为国内集成电路高端工艺装备领域的标杆企业。同时，公司是国内唯一一家产品门类齐全，集研发、制造、服务于一体的集成电路离子注入机专业供应商，行业核心优势突出、市场壁垒稳固。

深耕半导体离子注入装备赛道多年，公司始终专注核心技术自主攻关，现已构建起完善的产品体系，形成覆盖中束流、大束流、高能机、定制机、化合物半导体设备的全系列离子注入机产品矩阵，全面适配集成电路、化合物半导体、材料加工制备等多领域市场需求，可全方位满足芯片制造各环节的工艺生产需求。凭借顶尖的技术实力与成熟的产业化能力，公司先后斩获国家级专精特新重点“小巨人”企业、北京市先进级智能工厂等多项重磅资质荣誉，技术研发能力与生产制造水平获得官方权威认可。

2024年初，公司自研国产离子注入机随中国电科体系入选“2023年度央企十大国之重器”，综合排名位列第三，同时公司成功入选国资委首批启航企业，充分彰显了其在国内半导体核心设备国产化进程中的战略地位与标杆价值。

2025年12月，中科信半导体顺利完成超7亿元B轮融资，本轮融资由国新基金所属国风投（北京）智造转型升级基金领投。本次大额产业资本入局，为公司持续迭代核心设备、扩充产能、攻关先进制程工艺提供了充足的资金支撑，进一步巩固了企业在集成电路高端工艺装备市场的领先地位，加速国产离子注入机的规模化替代与产业化落地。

股权结构方面，辅导备案报告显示，公司控股股东为中电科烁科电子装备（北京）有限公司，直接持有公司33.11%的股权，纯正的央企背景为公司技术研发、资源整合、市场拓展提供了坚实保障。

业内人士分析表示，离子注入机是芯片制造过程中实现晶圆掺杂的核心关键设备，是集成电路产业链不可或缺的核心装备，长期以来高度依赖海外进口，国产化替代空间巨大。作为国内离子注入机领域的领军企业，中科信半导体的技术突破与产业化落地，有效补齐了我国集成电路核心装备的国产化短板。

此次顺利完成上市辅导备案，意味着公司资本化发展迈入实质性阶段。未来，依托资本市场赋能，中科信半导体将持续深耕半导体核心装备研发创新，持续完善产品体系、提升量产能力，全力加速高端离子注入机国产化替代进程，助力我国集成电路产业实现自主可控、高质量发展。后续公司上市辅导进展，也将成为国内半导体设备行业的重点关注焦点。

编辑：是说芯语-小明吧