绕开DUV！国产首台光芯片领域纳米压印光刻机发布

📌 核心突破

近日，璞璘科技与深圳力策科技合作，采用真空气压式纳米压印方案，成功实现8英寸光芯片晶圆规模化量产。

关键指标：

• ✅ 完全绕开DUV光刻路线
• ✅ 芯片制造成本压缩至传统DUV方案的十分之一

🔧 核心装备：PL-AS

本次量产依托璞璘科技自主研发的PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻设备，配合定制化双层压印胶材料体系与核心工艺。

与此前产品不同，PL-AS采用面接触压印原理，专为晶圆级全幅面量产打造，特别适合光芯片大面积微纳结构复制，是一台可直接替换产线中DUV光刻机的量产型装备。

📋 背景回顾：从PL-SR到PL-AS

2025年8月，璞璘科技已交付中国首台半导体级步进式纳米压印光刻系统PL-SR，采用喷墨步进式工艺，主要面向先进集成电路、硅基微显等领域的工艺开发。

从PL-SR到PL-AS，璞璘科技完成了从工艺开发到大规模量产的关键跨越。

🔭 行业意义

在DUV光刻机持续受限的大背景下，纳米压印路线为国产光芯片量产打开了一条全新路径。

这次突破不仅大幅降低了制造成本，更意味着——一条不依赖DUV的国产替代路线，正式跑通。

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