从西湖水到中国“芯”

| 导读

AI算力越来越贵，端侧推理“用不起”成了全球难题。这时候，一家杭州公司拿出了自己的解法。 从“六小龙”到“新八骏”，这座数字经济第一城，正在孕育能改变全球芯片竞争格局的底层技术。微纳核芯的3D-CIM™三维存算一体技术，正在书写从西湖水到中国“芯”的新故事。

| 从“六小龙”到“新八骏”，杭州多了一种“跑法”

西湖有诗意，也有硬科技。杭州作为国内数字经济的标杆城市，创新内核一直在更新。

2025年，“杭州六小龙”集体出圈，被写进省政府工作报告，成为杭州硬核科创的名片。

2026年5月，“杭州新八骏”在“幸会杭州·对话未来”大会上集体亮相。这八家企业的共同点是：深耕底层技术、面向未来场景、具备全球竞争力。它们不追风口，而是造地基——这条路更慢，也更考验耐心。

其中，聚焦端侧推理的微纳核芯，凭自研技术走出了一条新路。它到底拿出了怎样的“中国方案”？

| 为什么英伟达、高通的“他山之石”，攻不下中国的“端侧之玉”？

在《端侧AI推理三国杀》一文中，我们已经看到全球端侧AI推理赛道分出了三条不同路线：

英伟达路线的本质，是用云端的方案来打端侧的补丁。 HBM成本高、功耗大，一块HBM芯片的价格，甚至超过很多端侧设备主芯片的总价，根本塞不进手机、智能手表。

高通虽然深耕端侧多年，但它的NPU架构仍然是传统的“存储与计算分离”设计。 数据需要在存储器和计算单元之间来回搬运，没有真正解决“内存墙”这个老问题。

国内市场的真实需求，和海外厂商的思路不太一样。 我们不仅要性能，还要低成本、低功耗、自主可控。英伟达和高通的路线，都没能完整覆盖这四大需求。市场缺口也直接体现在数据上：据Omida预测，全球端侧AI芯片市场将从2024年的20亿美元，增长到2028年的167亿美元。其中，国产化替代驱动的中国市场，增长动能最为突出。

| 微纳核芯的“杭州解法”：3D-CIM™三维存算一体

核心思想：存算一体，告别“数据搬运”

传统芯片架构有个著名的“内存墙”瓶颈：数据必须在存储器和计算单元之间反复搬运。打个比方，就像从仓库（存储）到厨房（计算）不停搬食材——又耗时、又费电、效率低。 在AI大模型推理中，超过80%的能量都被消耗在数据移动上。

微纳核芯的3D-CIM™技术，核心突破就是：把“厨房”直接建在“仓库”里。 让数据“原位计算”，从根上消灭搬运开销。

技术三大支柱

微纳核芯多次流片测试表明，相比传统架构，其CIM技术已实现4倍以上算力密度提升和10倍以上功耗降低。

这套技术的核心价值在于：不依赖最先进的工艺制程，靠架构创新就能实现高性能AI推理。 它破解了行业长期面临的“高性能+低功耗+低成本”不可能三角。

| 华为“韬定律”的呼应：同一时代的两条中国路径

2026年5月，华为正式发布“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。

通俗来说，韬定律的核心是：用“时间缩微”替代“几何缩微”。 不再靠拼命缩小晶体管尺寸来提升性能，而是通过系统性地压缩信号在芯片各层级中的传播时间来实现。

这恰好和微纳核芯的3D-CIM™形成了有趣的同频共振：

两者回答的是同一个时代命题：当摩尔定律逼近物理极限，中国芯片如何走出一条自主创新的新路？

华为的选择是“时间缩微”——通过逻辑折叠等技术，在三维空间重新布局电路，缩短信号传输延迟。微纳核芯的选择是“存算一体”——把计算单元搬进存储内部，消灭数据搬运的开销。

一个在系统层级压缩时间，一个在架构底层消除搬运。殊途同归，都在为中国AI算力开辟“换道超车”的可能。

| 从实验室到钱江潮涌：商业化的最后一公里

技术突破只是第一步，微纳核芯正在快速跑通“从实验室到产业化”的路径。

2026年6月，中国计算机行业协会算电协同工作委员会正式成立，微纳核芯当选副主任委员单位。 这意味着它在“算力+电力”协同这个新兴领域的探索，获得了国家级认可，将参与制定行业标准。

在商业化方面，微纳核芯已经完成超十亿元融资，由多家产业资本、头部国资机构、头部财务投资机构等共同加持。公司已申请150多项专利，并与多家手机、PC、服务器以及大模型龙头企业建立深度战略合作。

落地场景也很明确：AI耳机/手表：低功耗唤醒、本地健康模型；AI手机/PC：相较传统方案，推理速度提升 10 倍，功耗降至原方案 1/3；边缘摄像头/工业传感器：视频结构化分析、预测性维护。

在生态位上，微纳核芯与英伟达、高通并非简单的替代关系。 云端训练、高端PC等场景，其他方案仍有优势；微纳核芯聚焦的是它们覆盖不足、成本敏感、功耗容忍度低的广阔端侧蓝海——而这正是中国市场的核心需求所在。

| 新八骏奔腾，杭州“芯”未来

“新八骏”的命名并非偶然。八骏图象征周穆王的八匹神驹，寓意打破常规、日行千里的开拓精神。

微纳核芯的3D-CIM™技术，就像为端侧AI这辆“重载马车”配上了八匹骏马——DRAM近存、SRAM存算、RISC-V指令集、3D堆叠……协同发力，日行千里。

从“六小龙”的模式创新，到“新八骏”的底层硬科技创新，杭州的创新故事正在翻开新篇章。这些企业不是被“挖”来的，而是从杭州的“创新土壤”里长出来的——高校院所提供技术源头，产业资本提供耐心资本，应用场景帮助完成验证。

随着AI从云端下沉到万物，端侧推理将成为决定体验和成本的关键。微纳核芯的“杭州方案”——不依赖先进制程、自主可控、从根上解决问题的存算一体架构——有望成为中国参与全球AI底层架构竞争的重要一极。

市场空间也很大： 据预测，2035年全球AI智能体规模将达9000亿个，对应算力需求暴涨10万倍。微纳核芯的3D-CIM™芯片，正好适配AI手机、AI PC、智能驾驶等海量终端场景，将在端-边-云协同体系中扮演关键的硬件底座角色。