三星半导体，最后一块拼图

三星电子的半导体业务已全面复苏，主要集中在高带宽内存（HBM）和代工服务领域。然而， 该公司在尖端封装领域尚未展现出明显的市场地位，而封装已成为人工智能（AI）芯片制造的关键要素。业内专家 认为，三星电子亟需争取重要客户，尤其是在2.5D封装领域。

据业内人士8日透露，三星电子自主研发的2.5D封装技术“Cube”的累计出货量仍然较小。据悉，目前已获得的订单主要为初创企业或短期项目的初始订单。这与主要竞争对手台积电和英特尔形成鲜明对比，后者正在积极拓展其2.5D封装业务。

2.5D封装技术通过在半导体芯片和基板之间插入薄膜中介层来提升芯片性能，其在半导体行业的重要性日益凸显。这是 因为人工智能加速器（人工智能数据中心的关键组件）正是通过集成高性能系统半导体和HBM（高密度内存）芯片，并采用2.5D封装技术制造而成。事实上，在HBM市场蓬勃发展的时期，三星电子 凭借其代工、HBM和2.5D封装一体化解决方案，充分发挥了自身优势。

自2024年以来，三星电子一直在努力拓展其专有的2.5D封装技术Cube在封装领域的市场。 然而，目前尚未有大型科技公司在其人工智能加速器项目中采用三星电子2.5D封装技术的案例得到证实。目前，使用三星电子2.5D封装技术的客户包括美国的IBM和韩国本土人工智能无晶圆厂初创公司Rebellion。

一位包装行业的官员解释说：“采用三星电子2.5D封装平台的客户仍然局限于小批量出货或为期数月的短期项目生产。”他补充道：“随着我们进入尖端封装技术对芯片性能产生重大影响的时代，三星电子也需要专注于增强其在该领域的竞争力。”

这与三星电子的主要竞争对手台积电和英特尔在 2.5D 封装领域取得的显著增长形成了鲜明对比。

台积电是全球晶圆代工市场的领导者，该公司正在投资扩大其内部 2.5D 封装“芯片-晶圆-基板 (CoWoS)”的产能，目标是从去年年底的每月 35,000 片晶圆提高到今年年底的每月 130,000 片晶圆。

英特尔正在加速其 2.5D 封装技术“嵌入式多芯片互连桥 (EMIB)”的商业化进程。据报道，谷歌已采用 EMIB 技术大规模生产其人工智能半导体器件——张量处理单元 (TPU)，并计划于明年开始量产。

并非三星电子没有发展机遇。目前，三星电子正在将其2.5D封装技术的发展方向从现有的晶圆级封装（WLP）转向面板级封装（PLP）。

面板级封装（PLP）是指在宽大的矩形面板上进行封装的工艺。与传统的晶圆级封装（直径300毫米）相比，它提供了更大的表面积，能够更高效地放置芯片，从而提高生产效率。尤其随着人工智能半导体尺寸的不断增大以提升性能，PLP的应用范围预计将会进一步扩大。

因此，三星电子在Cube芯片上采用的是PLP工艺而非WLP工艺，同时致力于将“系统级面板（SoP）”技术商业化，以应用于超大尺寸芯片。SoP技术将多个半导体器件连接在一个大型矩形面板上，目前正在开发尺寸为415x510毫米的SoP芯片。

另一位封装行业人士表示：“三星电子忽视了系统半导体尖端封装技术的量产开发，而忽视了存储半导体，这可能会成为阻碍其未来业务竞争力的一个因素。”他补充道：“随着PLP在人工智能芯片领域的应用真正开始，他们必须尽快锁定iCube的客户。”

与此同时， 剔除2.5D封装业务， 三星电子的半导体业务今年整体呈现明显改善。全球大型科技公司大力投资人工智能基础设施，带动了对尖端半导体的需求显著增长，同时， 尖端工艺的研发也加速推进。

三星电子于去年2月开始为英伟达 量产HBM4（第七代HBM）芯片 。这为其低迷的HBM业务扭转颓势奠定了基础。该公司 还计划今年将HBM出货量较去年增长三倍以上。 市场普遍预期 其晶圆代工业务最早将于今年下半年实现盈利 。近期，三星电子已成功将特斯拉、英伟达和Groq等公司纳入其尖端工艺的客户名单。