总投资190亿！陕西一晶圆项目，二期启动时间来了

芯业时代8英寸芯片生产线项目一期已投产，良率突破95% 预计三季度启动二期建设

据陕西国资官微消息，日前，芯业时代8英寸芯片生产线项目迎来新进展。该项目由陕西电子信息集团作为投资主体建设，一期已完成投资32亿元，于2025年底正式投产，成为西北地区首条建成投产的8英寸芯片生产线。目前产品良率已突破95%，预计今年三季度将启动项目二期建设，进一步扩大产能。

项目设计月产能为5万片晶圆，未来可逐步提升至每月10万至15万片。二期建设将着眼于产能扩充，以满足不断增长的市场需求。同时，项目已在产品定义与工艺验证方面取得多项突破：完成了面向高可靠应用及特高压输变电工程的大功率8英寸高压大容量整晶圆两款产品定义与工艺评估；搭建了面向人工智能的新型超表面光电融合工艺平台；推进以薄膜铌酸锂（TFLN）关键材料为基础的8英寸晶圆制造平台建设，为AI时代技术迭代升级提供支撑。

在市场拓展方面，今年以来芯业时代已与13家行业头部企业签订批量订货协议，显示出客户对产品性能和稳定性的高度认可。此外，项目在技术迭代上作了前瞻性预留：超过80%的生产设备能够兼容第三代半导体的研发生产，为未来碳化硅等前沿技术的规模化落地提前布局。同时，厂房基建满足未来12英寸产线的可扩展性要求，预留了充足的发展空间。

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值得关注的是，该项目在主工艺设备国产化率方面超过70%，辅机辅材国产化率接近90%，体现了国内半导体装备产业链的协同进步。高水平的国产化率不仅降低了供应链风险，也为后续扩产和技术升级奠定了坚实基础。

按照“十五五”期间的规划，芯业时代计划投资190亿元，分阶段推进国内顶尖大规模晶圆制造特色工艺平台产线建设。未来将逐步构建覆盖8英寸及12英寸、深度聚焦高性能高可靠硅基半导体芯片、化合物半导体、光电融合芯片等特色工艺的产线体系，持续在高端特色工艺制程领域取得突破。

据悉，该项目部分产品的技术指标有望达到国际领先水平。芯业时代表示，随着二期建设及后续规划的落地，将有力提升陕西乃至西部地区在高端芯片制造领域的竞争力，为我国半导体产业链自主可控贡献力量。

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