思特威推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票代码：688213）近日正式推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列


图像传感器


——SC4880


RS


（45MP）、SC3080RS（30MP）及SC2080RS（20MP）。三款新品基于思特威SmartClarity®-3技术平台打造，搭载自研


Pi


xG


ai


n HDR®专利技术，并采用先进的掩膜拼接工艺实现超大靶面面阵


芯片制造


，全面瞄准


锂电池


薄膜、


OLED


屏幕、光伏片、欧标锂电池金属外壳及


PCB


板等


高精度


工业缺陷检测场景。目前三款产品均已接受送样，预计2026年Q4实现量产。

在工业检测领域，高分辨率与大靶面往往不可兼得。传统方案要么牺牲像素换取靶面尺寸，要么接受小靶面带来的视野局限。思特威此次给出的答案是：用掩膜拼接技术打破这一矛盾。

基于在大尺寸线阵图像传感器领域的深厚积累，思特威将掩膜拼接工艺首次成功应用于面阵图像传感器芯片制造。SC4880RS实现了2.7英寸标准工业相机靶面规格，具备广泛的镜头兼容性，可直接适配主流大靶面镜头，无需额外


光学


适配。SC3080RS和SC2080RS则采用1:1画幅比例，可进一步应用于AOI光学检测相机，满足高精度、多样化的检测需求。三款产品分别拥有4500万、3000万和2000万像素，能够精准捕捉被测物体表面的微小瑕疵，显著提升工业检测精度。

工业产线的光照条件远不如实验室理想。思特威SmartClarity®-3平台赋予该系列产品优异的感光性能：感光度高达15323mV/lux·s，在32倍


模拟


增益下读取噪声低至0.86e⁻。这意味着即使在光线不足的环境中，工业相机仍能捕捉清晰明亮的画面，有效降低对外部补光设备的依赖，为检测设备输出细节丰富的高品质影像。

OLED屏幕、金属外壳等产品的瑕疵检测中，被测表面极易产生反光，导致局部过曝或暗部细节丢失。该系列搭载的PixGain HDR®技术提供了两档动态范围：Normal模式下71.5dB，开启PixGain HDR®模式后提升至88.11dB，可轻松驾驭明暗反差强烈的拍摄环境，精确捕捉各类微小瑕疵。同时，该技术还能有效抑制运动伪影，实现清晰无拖尾的稳定成像，满足高速产线上高精度缺陷检测的严苛需求。

长曝光是工业检测中捕捉细微缺陷的常用手段，但极易加剧噪声与白点（Whi


te


Pixel），严重影响成像质量。该系列针对性优化了30秒长曝光成像性能，曝光白点数据（DPC off）仅为12.9k，显著优于行业16k的通用标准，使长曝光画面更加纯净。

高温环境同样是工业相机的"噩梦"。基于SmartClarity®-3工艺制程，该系列在高温工作环境下能有效抑制白点产生，保障设备发热运行时仍能稳定输出干净细腻的图像。

此外，针对APS-C靶面产品，思特威还为SC2080RS推出了COB封装模组版本，在传统CLGA封装之外提供更灵活、更具性价比的选择。

从4500万像素的超大靶面到12.9k的长曝光白点控制，思特威这次不是在堆参数，而是在用一整套技术组合拳回应工业检测最真实的痛点：看不清、看不准、看不稳。当锂电、OLED、光伏等高端制造对缺陷检测的要求越来越苛刻，一颗能同时扛住高分辨率、大靶面、高温、长曝光的工业CMOS，就是产线上最不起眼却最关键的那块拼图。