芯联集成SiC功率模块国内市占率升至14.6% 稳居第二

 2026 年5月25日，第三方研究平台 NE 时代发布 2026 年一季度国内新能源汽车功率半导体装机数据显示，芯联集成（688469.SH）碳化硅（SiC）功率模块装机量达 105437 套，以14.6% 的市场份额位居国内第二，仅次于 ST（15.6%），在新能源汽车功率半导体赛道的核心竞争力持续攀升。

作为第三代半导体核心器件，碳化硅功率模块凭借低损耗、高耐温、高效率、高功率密度等显着优势，完美适配新能源汽车 800V 高压平台升级需求，可有效提升电驱系统能效、降低整车能耗，已成为新能源汽车电驱系统迭代的关键技术方向。芯联集成此次跻身国内市场第二，标志着公司在碳化硅功率模块领域的技术成熟度、产品可靠性与市场认可度已稳居行业第一梯队，核心产品获得蔚来、小鹏、理想等主流新势力车企及传统车企的广泛认可，新势力订单带动效应尤为显着。

财报数据同步印证增长势能：2026 年一季度，芯联集成实现营收 19.62 亿元，同比增长 13.19%，毛利率升至 5.69%，营收规模与盈利水平同步改善，规模效应持续释放。此前 2025 年全年，公司碳化硅业务已跻身全球前五、中国厂商第一，占据约 5% 全球市场份额，SiC 功率模块细分领域有望跃居全球第四，成为国产碳化硅产业突围的核心力量。

当前国内碳化硅功率模块市场呈现 “海外龙头领跑、国产多强崛起” 格局，国产厂商凭借成本、本土化配套、快速响应服务等优势，持续挤压海外品牌空间。芯联集成依托功率半导体领域多年技术沉淀，构建了8 英寸 SiC 芯片制造 + 功率模块封装的完整产业链布局，是全球少数实现 8 英寸碳化硅量产的企业，相比行业主流 6 英寸产线，产能与成本优势突出。目前公司 SiC MOSFET 芯片及模组已全面覆盖 650V-3300V 全电压平台，产品关键性能指标达国际一流水平。

随着新能源汽车渗透率持续提升、800V 高压平台加速普及，叠加 AI 数据中心、工业电源、储能等新兴场景需求爆发，碳化硅功率模块市场将进入高速增长期。芯联集成已明确 “新能源 + 智能化” 双引擎战略，未来将持续加码碳化硅技术迭代，推进第四代 SiC MOSFET 芯片量产，加速 8 英寸产线产能爬坡，同步拓展海外市场及工业、储能等下游场景。同时，公司将巩固国内市场领先地位，推动国产碳化硅功率器件在全球竞争中实现更高水平突破，助力我国第三代半导体产业自主可控发展。