华大九天推出 Argus 3DIC 物理验证平台 填补国内高端 3DIC 设计工具空白

 2026 年 5 月 25 日，国内 EDA 龙头企业华大九天（301269）在互动易平台披露，公司已完成 3DIC 设计 EDA 领域前瞻性布局，正式推出Argus 3DIC 物理验证平台，构建起覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案。此举填补国内高端 3DIC 设计工具空白，华大九天也成为国内唯一具备 3DIC 设计验证全流程 EDA 能力的提供商。

后摩尔时代，AI、GPU、高端存储等芯片性能需求持续爆发，3DIC 技术凭借异构集成、立体堆叠等核心优势，成为突破先进工艺物理极限与算力瓶颈的关键路径。长期以来，全球 3DIC 设计 EDA 工具市场被海外巨头高度垄断，国内芯片设计企业在 2.5D/3D 封装验证环节深度依赖进口工具，不仅成本高昂，更存在供应链安全隐患，成为制约国内高端芯片产业发展的核心卡点。

依托多年 EDA 技术积累与前瞻性研发投入，华大九天率先实现 3DIC 全流程工具自主可控。此次发布的Argus 3DIC 物理验证平台为业界领先的全链路解决方案，全面支持 2.5D/3D 异构集成封装设计，可覆盖从芯片协同设计、跨 die 互连到封装级验证的全流程物理验证场景。

技术层面，Argus 平台突破多项关键核心技术，针对性解决传统海外工具的技术痛点。平台独创 3D 数据编织技术，可一次性完成全量 3D 数据验证，无需拆分裸片，验证效率达海外传统工具的 5 倍，将高端 3D 堆叠芯片全链路验证周期从 2 周压缩至 1-2 天。同时，平台攻克 3D 结构信号完整性分析、多芯片热协同仿真、跨工艺节点物理检查等技术难题，可精准检测传统工具无法识别的 die 间天线效应等潜在致命问题，显着提升高端芯片设计良率与可靠性。此外，平台支持千万级 HB 堆叠的高性能系统检查，适配 AI 芯片、高性能计算芯片等大规模、高复杂度 3DIC 设计需求。

作为国产 EDA 行业标杆，华大九天此次在 3DIC 领域的技术突破，正式打破海外厂商在高端封装 EDA 工具的长期垄断。此前，国内厂商在 2.5D/3D 封装验证环节完全依赖进口工具，而 Argus 平台的落地，将为国内 AI 芯片、高性能计算、先进存储、汽车电子等领域企业提供安全、自主、高效的验证方案，有效降低供应链风险与研发成本，加速国产先进封装技术规模化落地。

当前，全球半导体产业正加速向先进封装转型，3DIC 技术已成为芯片性能迭代的核心赛道。华大九天 3DIC 全流程 EDA 工具的推出，不仅补齐国内 EDA 工具链在高端封装领域的关键短板，更构建起国产高端芯片 3D 集成的底层支撑能力。未来，随着 Argus 平台的推广应用，有望推动我国半导体产业在先进封装赛道实现跨越式发展，为国产高端芯片突破算力瓶颈、实现自主可控提供核心保障。