半导体设备,又一个新赛道火了

📌 核心事件

2025到2026年，半导体设备圈杀出一条全新赛道——面板级封装（PLP）。

一批设备商正密集推出面向方形基板的新装备，从光刻、量测、CMP、去胶、电镀，到激光通孔、狭缝涂布、玻璃金属化，几乎每一类设备都需要重新设计。

而这一次，国产设备商没有缺席。

🔄 背景：AI芯片逼出来的"以方代圆"

SEMI数据显示，2026年Q1全球半导体设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，创历史新高，全部由AI投资驱动。

当前AI/HPC高端芯片封装的主流方案是台积电主导的CoWoS，2025年占据2.5D/3D先进封装69%的市场份额。英伟达、AMD、谷歌的高端AI芯片全部采用此技术。

但问题来了：AI芯片越做越大、设计越来越复杂，传统圆形晶圆的面积利用率和封装效率逐渐见顶。

于是行业开始"以方代圆"——用矩形面板取代圆形晶圆，将芯片排列在方形基板上，这就是CoPoS。

核心优势非常直观：

半导体行业遵循"一代材料、一代工艺、一代装备"的规律。面板级封装来了，设备商的前置布局已经全面启动。

🏢 国际巨头：率先卡位，构建生态壁垒

面板级封装的工艺链极长：基板准备→光刻胶涂布→曝光→显影→去胶→种子层沉积→电镀→CMP→TGV通孔→通孔金属化→量测检测。每一步都要重新设计，因为面板更大、翘曲更大、形变更大。

国际巨头凭借晶圆级设备的技术积淀，正全链条布局：

🇨🇳 国产设备：从"验证"走向"出货"

传统先进封装设备市场长期被国际巨头垄断，但面板级封装技术路线较新、客户需求分散，国产设备商获得了难得的同步起跑机会。

更关键的是，面板级封装天然与显示面板工艺有亲缘关系——台积电和群创光电甚至直接买旧LCD厂房改造为PLP产线。这为一批原本服务显示行业的设备商提供了跨界进入半导体高端市场的跳板。

2025至2026年，国产设备商在关键工艺节点上密集"交卷"：

🔩 华海清科：拿下国内首台板级CMP量产订单

CMP是面板级封装的核心环节，直接决定平坦度、缺陷水平和良率。华海清科自主研发的Master-P510APEX（510×515mm全自动板级CMP）已获重要客户订单，将进入产线量产。这是国产高端装备在先进封装核心工艺上的关键性突破。

🔧 北方华创：去胶+PVD+PIQ三件套全部出厂

🧪 盛美上海：卡位湿法与电镀

• Ultra ECP ap-p水平电镀设备
  ：2025年已交付，支持铜/镍/锡银/金多材质，铜凸柱高度超300μm，四边密封干式接触卡盘
• Ultra C vac-p负压清洗设备
  ：2026年Q1交付某全球头部封装厂商，支持310/510/600mm多尺寸面板，全球专利申请保护中

⚡ 大族半导体 + 帝尔激光：TGV通孔双雄

玻璃基板被英伟达、英特尔、三星视为下一代AI封装核心载体，TGV是量产第一道关卡：

• 大族半导体
  ：国内最早研发TGV设备，至今稳定量产，支持盲孔、异形孔、圆锥孔
• 帝尔激光
  ：2026年5月宣布完成面板级玻璃基板TGV设备出货，实现晶圆级+面板级全覆盖
• 

🖌️ 圭华 + 保定晶通：补齐最后拼图

⚠️ 冷静看：放量还早，但窗口已开

尽管设备端进展迅速，但面板级封装距离大规模放量仍有明显距离：

短期内，面板级封装设备市场仍将处于小批量验证、多品类并存的阶段。谁能率先在某一关键工艺节点建立不可替代性，谁就能在放量期占据先机。

💡 一句话总结

过去二十年，设备创新的叙事是摩尔定律。AI时代，算力提升遭遇物理极限，封装成了延续性能增长的关键，面板级封装则是降低成本、突破产能瓶颈的最优解之一。

半导体设备的下一个增量市场，或许就藏在这些方形的面板里。

而这一次，国产设备商已经拿到了入场券。

集成电路行业交流群

免责声明：本文内容来源于网络，除原创作品，本平台所使用的文章、图片等相关内容，属原权利人所有。集成电路前沿转载仅作为行业信息及新闻分享，不代表集成电路前沿支持或赞同本文观点，若有任何异议或侵权，敬请联系集成电路前沿，我们会及时处理，谢谢！