涨价15%！覆铜板龙头第五次涨价！

近日，建滔集团旗下建滔积层板发布涨价通知，由于铜价高企、玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，公司决定即日起对所有FR-4覆铜板及PP半固化片产品提价15%。

值得注意的是，这已是建滔积层板2026年内的第五次涨价，产品累计涨幅已超55%。此前，公司已分别于3月10日、4月3日、4月28日完成三轮调价，单次调价幅度均为10%。

而在不久之前的5月27日，建滔积层板向客户下发出第四轮涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。对于此次涨价，建滔积层板在通知中明确说明，近期铜价持续高位运行，覆铜板核心基材玻璃布价格同步上涨，且市场供应日趋紧张；多重因素叠加导致企业生产成本大幅攀升，公司已无法通过内部成本消化维持原有价格体系。

企查查APP显示，建滔集团上市于1993年10月，共有3家对外投资企业，包括建滔积层板、建滔科技（中国）有限公司、建滔（中国）有限公司，三者分别成立于2006年、2017年、2018年。目前，建滔集团控制企业共12家，其中11家为存续在业状态。

财报信息显示，建滔集团近三年营业收入呈上升趋势，其2023至2025年营收分别为397.12亿港元、430.93亿港元、453.75亿港元。信息显示，建滔积层板于2006年12月上市，其近三年营业收入同样呈上升趋势，2023年营收167.5亿港元、2024年升至185.41亿港元、2025年达到204亿港元。

有市场消息称，英伟达及其核心客户正再度介入上游材料供应协调工作，全力保障下一代AI服务器的量产与出货进度，避免供应链短缺影响产能释放。当前AI基础设施需求持续扩张，高端PCB供应链再度面临上游供给瓶颈。继T-glass玻纤布之后，HVLP4铜箔成为2026年下半年最核心的供应约束环节，市场测算其年内供需缺口将达1500吨，2027年缺口将进一步扩大至2500吨。

华西证券指出，AI算力需求持续旺盛，带动PCB上游铜箔加速技术迭代。同时，由于高端铜箔生产技术、工艺难度较高，后处理配套设备存在产能限制，行业短期产能释放不足，HVLP等高端产品供需错配格局持续，进而推动产品价格持续上涨。

由于人工智能发展快速，市场规模扩张，中高阶材料供应紧缺，同时在产能排挤效应下，连带使一般电子材料供给渐趋紧张，铜箔基板、ABF载板、铜箔、玻纤布（纱）等产品销售量、价大增。