投资9.2亿！晶合集成重磅布局！

近日，国内头部12英寸晶圆代工企业晶合集成再落产业重子，全资子公司合肥晶为科技有限公司正式完成注册设立，开启多元化、全链条半导体业务布局，迈出产业链纵深升级的关键一步。

据工商登记信息显示，合肥晶为科技法定代表人为朱才伟，注册资本高达9.2亿元。相较于晶合集成传统单一的晶圆制造业务，新公司业务版图实现全面拓宽，经营范围覆盖集成电路芯片设计、制造、销售、技术服务，同时新增电子专用材料研发核心板块。至此，合肥晶为科技构建起“材料研发+芯片设计+晶圆制造+产品销售”的一体化业务体系，打破了传统晶圆代工企业的业务局限，产业维度更趋多元与完善。

股权结构方面，合肥晶为科技为科创板上市企业晶合集成（688249.SH）100%全资控股，无任何外部股东介入，股权架构清晰、权属高度集中。全资控股的运营模式，让新公司能够充分依托母公司成熟的技术积累、量产产能、供应链资源及行业经验，严格贴合集团整体战略规划开展经营，保障各项新业务稳步落地、高效推进。

此次新设子公司，是晶合集成战略升级的核心信号。长期以来，晶合集成深耕12英寸晶圆代工赛道，聚焦中游芯片制造环节，是国内显示驱动芯片代工领域的标杆企业。而合肥晶为科技新增的上游电子材料研发、下游芯片设计服务业务，成功推动企业突破单一制造壁垒，实现产业链双向延伸，从传统中游晶圆代工企业，向覆盖半导体上下游的全产业链综合服务商转型，大幅拓展了企业产业纵深与发展空间。

作为安徽半导体产业的龙头标杆，晶合集成产业积淀深厚、发展势头迅猛。公司2015年由合肥市建设投资控股集团与力晶创新投资控股股份有限公司合资组建，是安徽省首家实现12英寸晶圆量产的晶圆代工企业。成立以来，企业产业化节奏稳步提速，2017年110nm显示驱动芯片成功量产，2018年大尺寸面板DDIC芯片实现规模化出货，凭借稳定的产能输出、过硬的产品品质，长期领跑国内区域显示芯片代工赛道。

根据行业公开数据，晶合集成在全球晶圆代工市场占据重要席位。以2025年收入计，公司位列全球第九大晶圆代工企业、中国内地第三大晶圆代工厂商；在细分赛道中，公司更是全球最大的显示驱动芯片（DDIC）代工厂，全球市占率约达23.3%。这一市场地位，为其通过合肥晶为科技向上下游延伸、构建全链条业务体系提供了坚实的产能基础与客户资源支撑。

近年来，晶合集成持续推进产能扩容与资本布局，迈入高速发展周期。2023年，公司成功登陆上交所科创板，完成A股资本市场布局，打通国内资本化发展通道；2026年初，企业接连落地重磅产业与资本规划，不仅官宣总投资355亿元的四期晶圆扩产项目，持续加码高端晶圆产能建设，补齐高端产能短板，还同步推进港股上市进程，开启国际化资本布局。

业内人士表示，此次合肥晶为科技的设立，是晶合集成继产能扩张、资本升级后的又一关键战略布局。通过补齐材料研发、芯片设计短板，企业将进一步完善自身半导体产业生态，打通产业链上下游协同壁垒，有效提升核心竞争力与行业抗风险能力，同时也将助力安徽半导体产业集群提质升级，为国内半导体产业链自主可控发展注入新动能。

编辑：是说芯语-小明吧