台积电发力玻璃基板，攻关CoWoS封装

发布时间：2026-06-17来源：芯极速

据供应链消息，受AI芯片旺盛需求拉动，同时面临英特尔、三星等竞品带来的竞争压力，研发节奏向来偏保守稳健的台积电，近期大幅提速面板级基板封装（CoPoS）与玻璃基板相关技术的研发落地进度。

据设备端透露，台积电近期已面向产业链推出适配CoWoS的玻璃基板研发方案。方案确定联合日本高端封装基板龙头揖斐电（Ibiden）、显示面板厂商群创光电开展合作，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装工艺的可行性。该合作主要为解决未来大尺寸AI芯片封装环节存在的基板翘曲、散热管控、信号传输、供电负载等技术难题。这也是台积电首次公开披露与上述两家企业的合作验证成果。

据供应链人士指出，玻璃基板具备低翘曲度、低热膨胀系数、高刚性，以及优异的信号传输与供电性能，被业界视作后CoWoS时代的核心关键技术。三方联合仿真验证数据表明，采用玻璃基板后，封装翘曲参数可优化16%，等效热膨胀系数下降19%，等效弹性模量提升31%；供电完整性层面，线路电阻、电感分别降低27%、42%。玻璃基板在抑制翘曲上的突出优势，将有助于提升大型封装的良率与可靠度。

据了解，台积电本次测试样品为0.8毫米的玻璃芯基板，封装规格为5x Reticle CoW，整体尺寸达85x110毫米，属于大型AI GPU封装级别。测试过程未发生基板严重翘曲、分层剥离等影响成品良率的核心缺陷。台积电表示，玻璃基板可在维持薄型化设计的同时，同步优化封装平整度与产品可靠性。

业内专家表示，玻璃基板实现规模化量产的最大技术瓶颈在于玻璃通孔（TGV）工艺。玻璃本身属于绝缘材质，硬度高、脆性大，加工过程极易产生细微裂纹，因此通孔成型工艺、铜填充品质、长期热循环可靠性是实现量产需要攻克的三大核心难点。未来仍需对玻璃厚度及大型封装布局进行持续研究。

在行业竞争格局方面，英特尔十余年前就已启动玻璃基板技术研发，其坐落于美国亚利桑那州的试验产线正稳步推进商业化落地，希望依托该技术争夺AI图形处理器、专用计算芯片市场订单。三星电机规划 2025 年建成试验产线，并与日本住友化学组建合资公司，提前完善上游供应链配套。

揖斐电是英伟达、AMD AI芯片核心基板供货厂商，该企业此前宣布投入5,000亿日元（折合人民币约211.47亿元）新建生产基地，聚焦AI服务器高端封装基板产能扩充。

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