TGV玻璃基板迎新突破

发布时间：2026-06-22来源：艾邦半导体网

近日，韩国JNTC公司宣布成功开发出厚度为2毫米的玻璃通孔（TGV）基板，成为全球首家达成这一技术里程碑的企业。此项突破将JNTC的TGV技术版图从0.3毫米延伸至2毫米厚度范围，同时该公司已着手推进3毫米厚版本的研发，进一步拓展其在三维先进封装领域的材料覆盖能力。

蚀刻工艺后的玻璃基电极（TGV）玻璃基板。（图片由JNTC提供）

蚀刻工艺后的玻璃基电极（TGV）玻璃基板

TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直导电通孔，实现芯片间的高密度三维互连，被业界普遍视为传统硅通孔（TSV）的重要演进方向。在AI/HPC芯片、5G/6G射频前端及先进显示等应用场景中，该技术因其优异的高频特性、低信号损耗和可支持大尺寸封装等优势而备受关注。然而，玻璃材料的脆性特质使得微裂纹控制成为TGV规模化应用中最棘手的技术障碍。JNTC表示，其2毫米产品已顺利通过针对玻璃微裂纹的可靠性评估，标志着这一核心工艺难题获得了实质性突破。

在技术验证与产业协同方面，JNTC的2毫米TGV基板已完成与中国台湾和韩国基板制造商的联合验证，与一家日本材料供应商的资格认证测试也正在有序推进中。值得注意的是，基于多家客户对多样化加工能力的实际需求，公司已同步掌握单元切割加工技术，为后续灵活应对不同封装形态做好了工艺储备。

JNTC的前身是一家成立于1996年的韩国强化盖板玻璃企业，最初聚焦于智能手机和可穿戴设备市场，近年来逐步向汽车显示器和半导体材料领域延伸。自2024年正式切入半导体玻璃基板赛道后，公司便通过一系列战略整合加速构建竞争壁垒。

去年，JNTC吸收合并了专注于电镀和蚀刻工艺的子公司Comet，显著补强了核心制程能力；同时借助关联公司晋宇工程的设备支持，进一步提升了产品品质与成本管控水平。同年10月，公司建成TGV大规模生产线，形成从前端工艺到后端加工的垂直一体化制造体系，为量产阶段铺平了道路。

商业化进程方面，JNTC正按既定节奏稳步推进。当前公司处于客户评估与项目开发的关键阶段，量产目标锁定在2027年。

来源：THE ELEC(https://www.thelec.kr)，侵删

艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。

活动推荐：第四届玻璃基板TGV及先进封装产业高峰论坛暨展览会

序号	初拟议题
1	玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾
2	激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破
3	高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案
4	先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展
5	面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径
6	TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究
7	铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景
8	TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案
9	临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用
10	玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发
11	全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展
12	半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程
13	AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析
14	共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用
15	射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例
16	Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景
17	玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索
18	晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式
19	从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略
20	玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇

报名方式：

会议报名方式1:

会议报名方式2：

扫码添加微信，咨询会议详情

扫码在线登记报名

会议报名方式3:

或者复制网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100314?ref=172672

李小姐: 18823755657 (同微信)

邮箱:lirongrong@aibang.com

注意:每位参会者均需要提供信息

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。