半导体新股，开盘飙涨超900%，中一签或赚20万元

6月24日，科创板迎来半导体新材料重磅新股臻宝科技（688797），上市首日走出惊艳行情。

据 Wind 行情数据，该股盘中最高涨幅一度突破900%，股价冲高至465元/股，按盘中最高价测算，单签最高浮盈超20万元。截至中午收盘，该股涨幅收窄至891.92%，实时报价442元。

翻阅招股资料，臻宝科技是国内稀缺的复合型半导体材料企业，同步掌握大直径单 / 多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等核心材料制备工艺，同时具备硅、石英、陶瓷等硬脆构件超精密加工能力与高致密涂层表面处理技术，搭建起覆盖 “上游原材料 + 设备零部件 + 表面处理” 的一体化业务体系，可为半导体设备真空腔体提供全品类零部件综合解决方案。

客户层面，公司合作版图覆盖海内外头部厂商：国内对接多家晶圆制造龙头，以及京东方、华星光电、天马微电子等主流显示面板企业；海外长期服务英特尔大连工厂、格罗方德、德州仪器等国际知名芯片制造企业，合作关系稳定。

经营业绩保持连续高增态势：2023 至 2025 年，公司营收依次为 5.06 亿元、6.35 亿元、8.68 亿元；归母净利润分别达 1.09 亿元、1.52 亿元、2.26 亿元。对于 2026 年上半年经营，公司作出预期：区间营业收入 4.72 亿元 - 4.92 亿元，同比增幅 28.83%-34.29%；净利润区间 1.05 亿元 - 1.15 亿元，同比增长 23.26%-35.00%，增长动能持续稳健。

风险提示方面，半导体、显示面板行业技术壁垒高，核心专利与工艺技术积累是企业核心竞争力。截至 2025 年末，公司手握 116 项授权专利，其中发明专利 61 项，另有 50 项发明专利处于申请阶段。公司提示，若后续出现核心技术、工艺诀窍外泄、遭第三方侵权，或产生知识产权诉讼纠纷，企业或将面临法律损失与经营冲击，研发推进、生产交付乃至整体经营都将受到负面影响。

编辑：是说芯语-小明吧