日月光:涨价是必然的

AI数据中心、高效能运算(HPC)及新兴应用需求持续升温,带动全球半导体供应链扩大投资。针对市场关注封装测试报价是否调涨,日月光投控营运长吴田玉于股东会后表示,价格调整必须反映实际成本与长期投资需求,但公司仍将以维持客户长期合作关系与竞争力为优先考量。
吴田玉说,谈到涨价必须区分不同因素。首先是原物料成本上升所带来的必要性调整,这部分属于成本转嫁机制;其次则是企业持续扩产;再者是技术升级等方面的资本支出投入。
他透露,日月光过去年度资本支出约20亿美元,去年提高至53亿美元,今年更上调至85亿美元,未来不排除进一步增加。随着先进封装、AI芯片封测及全球产能布局持续扩张,相关投资成本势必成为报价考量的重要因素。
不过,吴田玉也强调,因市场供需失衡而进行的策略性涨价,则必须更加审慎评估。他表示,相关定价策略仍须保留弹性,这部分由经营团队依据市场状况适时调整。
他认为,企业经营不能只看短期景气循环,而应着眼长期发展。虽然目前AI 数据中心需求十分强劲,但产业发展不能只聚焦眼前市场,还必须提前布局下一波成长机会,包括AI实体经济、智慧汽车、人形机器人及更多新兴应用领域。
因此,任何价格调整都必须兼顾未来合作关系与客户信任。 「客户对你的信任,以及对长期投资的信心,比短期价格更重要。」
吴田玉表示,台湾半导体产业之所以能在全球市场维持领先,关键就在于多年来坚持长期技术投资与客户合作关系。面对AI带来的新一波产业成长,日月光将持续投入先进封装与全球产能建设,在合理反映成本的同时,也维持与客户共同成长的伙伴关系。
真正优势不在技术独占
全球半导体供应链近年加速在地化,美国、日本与欧洲纷纷投入巨额资源扶植本土制造能力。然而,面对外界关注「半导体是否非台湾不可」的议题,日月光投控营运长吴田玉给出不同答案。他直言,没有任何一项半导体技术是全世界只有台湾能做,他认为,台湾最大的优势首先来自全球最完整的半导体产业聚落。
吴田玉是在主持度股东常会受访时,针对外界关注「半导体是否非台湾不可」的议题时,以站在全球封测龙头的高度直接回应说:「任何事情,全世界都可以做。」
他立刻分析说:「真正的差异在于,谁做得更快、更有效率、更具经济规模,以及能否在最短时间内从研发走向量产。」
吴田玉指出,半导体竞争从来不是做出第一颗芯片,而是能否从第1亿颗做到第10亿颗。他认为,台湾最大的优势首先来自全球最完整的半导体产业聚落。从晶圆制造、封装测试、设备、材料、载板到IC设计,全球排名前几大的业者几乎都集中在台湾。更重要的是,这些企业彼此之间形成高度紧密的合作网络。
吴田玉用「台湾的产业链就像同学会。」形容。他强调,从工程师到高阶主管甚至董事长之间,彼此都拥有长期合作经验,上下游沟通效率极高。这种跨企业、跨领域的快速协调能力,是其他地区难以复制的优势。
第二个关键优势则是国际客户的信任。
吴田玉坦言,许多人只看到台湾制造能力强大,却忽略背后更重要的原因。 「台湾的好,很大一部分是来自海外客户对我们的信任。」
他指出,许多关键技术发展方向其实来自国际客户的长期规划与合作。例如近年热门的矽光子技术,客户早在17年前便开始与供应链共同布局;如今炙手可热的CoWoS先进封装技术,其实早在20年前便已开始规划发展方向。
这代表台湾不仅拥有制造能力,更获得全球科技领导企业愿意分享未来技术蓝图的高度信任。
吴田玉认为,全球客户提供前瞻技术方向与产品架构构想,台湾则负责将概念转化为具成本效益的大规模量产能力,双方形成高度互补的合作模式。
他进一步指出,台湾最擅长的其实是制程效率、规模化生产与自动化能力。当国际客户提出创新架构与新世代产品需求后,台湾供应链能迅速整合上下游资源,加速验证、导入量产并持续提升良率与成本竞争力。
这种「全球创新脑袋+台湾量产能力」的合作模式,正是台湾半导体产业长期维持全球领先的重要原因。
面对全球供应链重组与各个国家和地区积极发展本土半导体产业,吴田玉认为,台湾真正需要珍惜的并非单一技术优势,而是完整生态系、上下游协同能力以及国际客户长期建立的信任关系。因为这些能力并非透过补贴就能复制,而是数十年累积形成的竞争护城河,也是台湾在全球半导体产业中持续扮演关键角色的核心基础。
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