芯联集成：签署增资协议用于200亿元12英寸车规级芯片制造项目

发布时间：2026-06-24来源：SEMI

6月23日，芯联集成公告称，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）签署《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟增资6.62亿元。

增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。

本次投资用于12英寸车规级数模混合芯片制造项目，计划总投资约200亿元。

公告显示，芯联先进作为四期项目的实施主体，将建设一条月产能5万片的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，重点布局40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路以及55纳米硅光/激光驱动等芯片产品，瞄准AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业市场需求。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

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