SK海力士把晶圆厂投产提前10年

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6月24日，韩国相关部门确认SK海力士龙仁第四座晶圆厂完工时间从2044年提前至2034年，整整提前10年。AI对算力芯片的需求已经让全球最大的存储芯片厂商坐不住了。三星电子同步推进龙仁新集群建设，两家韩国半导体巨头同时加速，说明AI芯片需求的持续时间可能远超市场预期。

龙仁集群加速：HBM产能瓶颈的破局之战

SK海力士在龙仁半导体集群规划建设四座晶圆厂，这是韩国近年来最大的半导体投资计划。第四座工厂原定2044年完工，现在讨论提前到2034年。这不是一个小调整——10年的时间跨度压缩，背后是HBM（高带宽存储）需求的爆发式增长。

HBM是AI训练芯片的核心配套。英伟达H100/H200、AMD MI300X等AI加速卡都需要HBM提供高带宽内存支持。SK海力士是全球HBM市场份额第一的厂商，2025年占比超过50%。但即便如此，产能仍然跟不上需求。AI大模型训练对HBM的需求量是传统计算的5-10倍，一座AI数据中心的HBM用量可能相当于过去一整年的消费电子需求。

来看具体数据：

三星电子也在同步推进龙仁集群建设。两家韩国半导体巨头同时加速，说明AI芯片需求的持续时间可能远超市场预期。瑞银近日表示，部分客户已向设备供应商提供8个季度的需求能见度，这意味着半导体设备端的景气周期可能远比市场预期的持久。韩国相关部门负责人金容范指出，由于人工智能行业对芯片的需求呈现"爆发式增长"，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。

HBM供需缺口：2027年前难缓解

花旗在6月17日的报告中预计2026年全球DRAM市场供给缺口约为5%。这个缺口主要集中在HBM领域。AI大模型训练对HBM的需求量是传统计算的5-10倍，一座AI数据中心的HBM用量可能相当于过去一整年的消费电子需求。

WSTS（世界半导体贸易统计协会）2025年12月预计2026年全球半导体市场规模9754亿美元，时隔半年上调至超过1.5万亿美元，同比增90%。这是全球半导体市场首次突破1万亿美元大关。AI是这一增长的核心驱动力。兴业研究判断，AI上演"虹吸效应"，2026年下半年半导体行业高景气不改，聚焦AI芯片、CPU芯片、存储、先进制造四大主线赛道。

对投资者来说，HBM产能扩张的直接受益者包括：设备供应商（晶圆制造设备、光刻设备）、材料供应商（硅片、光刻胶、电子特气）、以及国内的存储芯片厂商。国内HBM技术虽落后两代，但国产替代的逻辑在强化。中信建投指出，AI算力产业链包括半导体在内的细分领域具备业绩确定性优势，国产算力建设向平台化、规模化延伸，半导体材料设备、芯片等细分赛道直接受益。

来源：理财情缘