三星这类存储芯片，4个月卖了68亿!

据韩联社消息，韩国芯片行业透露，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）销售额突破10亿美元（约68亿人民币）大关。三星电子今年2月12日全球率先实现HBM4量产出货，仅4个多月就取得上述成果。预计截至6月底三星电子HBM4销售额有望突破12亿美元。

作为最新一代高带宽内存技术标准，HBM4同时是英伟达Vera Rubin平台及AMD MI450的标配组件。

这一强劲表现主要得益于全球大型科技公司开始自主研发AI芯片，从而带动专用集成电路（ASIC）需求的激增。谷歌、亚马逊和微软等超大规模数据中心公司正在选择针对特定计算优化的ASIC，而非通用图形处理器（GPU），在此过程中，对高性能HBM的需求也日益增长。三星电子通过赢得包括博通在内的众多重要客户，迅速扩大其市场主导地位。

产品本身的技术完善程度也被认为是其成功的关键因素。三星电子的HBM4数据处理速度达到11.7Gbps，比行业标准快约46%，传输容量比上一代产品提升2.7倍，能效提升40%。值得一提的是，三星电子采用自家4nm工艺制造芯片，实现了性能优化和量产稳定性的双重保障。

三星电子管理层在一季度业绩会上表示，目前已准备好的HBM4产能已被全部预订一空，下半年将实现供应量的实质性增长。其预测，自今年第三季度起，HBM4的销售额将占HBM产品总销售额的50%以上，产品结构将加速向新一代产品切换。

三星还准备扩大HBM的销售，推进长期供货协议的策略。据韩媒6月22日消息，三星电子近日在一连三天、由三星电子副会长全永铉主持召开的年度全球战略会议上，重点讨论了扩大HBM（高带宽存储器）销售的方案。

三星电子Device Solutions部门讨论了面向各客户公司的HBM3E以及下一代HBM4、HBM4E的供应方案，表示今年基于重夺DRAM市场第一位置，将拿出更具进攻性的销售战略。

会议上，三星电子还检查了自年初以来一直推进的与大型科技企业之间的长期供货协议策略。在存储器供应短缺局面持续时间拉长的情况下，主要客户公司为确保稳定供货量，先行提出长期供货协议，三星电子希望借此提高业务稳定性和需求能见度。

2025年，全球HBM市场规模预计将达到546亿美元，同比增长58%。鉴于行业状况呈现明显的复苏趋势，WSTS预测今年半导体市场总规模将达到9750亿美元，三星电子计划以高附加值产品HBM4为先导，加速实现利润最大化。

TrendForce测算，2026年全球HBM位元消耗量将同比大增92%至285亿Gb，AI算力集群扩容已成为核心需求支撑。海通国际证券表示，伴随2027年全球AI服务器出货量持续高增、HBM3e/HBM4迭代渗透提速，叠加先进封装与良率瓶颈仍持续约束供给释放，看好HBM后续涨价预期。