净利飙升1398%！美光单季赚1925亿元
发布时间：2026-06-25来源：今日芯闻
1、净利暴涨1398%！美光Q3狂赚1925亿元
6月25日，美光科技公布截至2026年5月28日的2026财年第三季度财报。本财季，美光营收创下历史新高，同比暴涨345.7%至414.56亿美元（约合人民币2825.52亿元），超出市场预期，环比增长73.7%。
其净利润同样创下历史新高。按美国通用会计准则计算（GAAP），净利润同比大增1398.3%至282.43亿美元（约合人民币1924.96亿元），环比增长104.9%；按非美国通用会计准则计算（non-GAAP），净利润同比大涨1223.1%至288.57亿美元（约合人民币1966.81亿元），环比增长105.8%。
2、意法半导体推出全球首款后量子密码移动安全芯片ST54M
6月24日，意法半导体推出ST54M安全移动芯片，旨在帮助智能手机及个人电子设备制造商提前布局量子安全防护体系，同时保障跨联网服务的用户体验。据介绍，其为全球首款在单芯片中集成后量子密码(PQC)硬件加速器的解决方案，标志着移动安全技术正式迈入“量子就绪”时代。
3、兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC
6月25日，兆易创新（GigaDevice）推出全新GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、车灯控制（Lighting）、空调/热管理控制器（HVAC）等主流车载电气化场景。GD33AP236x SBC的推出，能够与GD32A5x、GD32A71x系列车规级MCU形成系统级解决方案，将进一步完善兆易创新在汽车电子领域的产品矩阵。
4、OpenAI和博通合作发布AI芯片 新芯片可节省50%的成本
6月24日晚间，OpenAI和博通发布AI芯片Jalapeño，旨在更快、更经济地运行模型。博通预计将比预期更快地部署OpenAI芯片，博通CEO称，OpenAI的新芯片可节省50%的成本。OpenAI称，Jalapeño从最初设计到生产的量产化，仅用了九个月时间就完成了联合开发，而定制的AI加速器项目代表了我们认为是高性能先进半导体有史以来最快的ASIC开发周期。
博通总裁兼首席执行官Hock Tan表示：“我们与OpenAI的合作代表了对未来十年AI物理基础设施扩展的根本承诺。”“这只是多代路线图的开始。通过与OpenAI直接共同开发我们行业领先的硅片，我们将与Microsoft及其他合作伙伴共同部署吉瓦级数据中心，从2026年开始。”
5、我国成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片
上海本土企业璇相科技近日成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片，突破了长期制约中性原子量子计算规模化扩展的核心光学瓶颈，为迈向百万比特量级通用容错量子计算补齐前置硬件能力。
6、灿芯半导体推出40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IP
近日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布其在模拟IP领域再添成果——公司自研40nm 16-bit 4Msps高性能SAR ADC IP已顺利完成流片及通过全功能、全性能严苛测试，并授权给多个客户使用。
该IP凭借优异的静动态特性与高灵活性，为工业控制、高端仪器仪表、汽车电子等核心领域芯片国产化提供了成熟、可量产的优质解决方案，且已在相关场景实时数字信号处理中，多次助力客户产品，彰显高可靠性与可量产性。
7、日月光：同步推动15座厂区扩产，全球首条具经济规模的高度自动化FOPLP量产线年底投产
近日，日月光投控营运长吴田玉表示，今年正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。
随着AI需求远超过市场原先预期，公司资本支出已由原先规划进一步提高至85亿美元，未来仍不排除再度上修。
8、第三代半导体耗材商云思半导体完成数千万元A轮融资
第三代半导体高端石墨耗材湖南云思半导体科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，派诺资本领投。本轮资金将重点投向产线迭代、12寸新品研发以及头部客户批量交付产能扩充。
9、村田面向产品数据库中的全部产品开始提供API服务
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已扩大“产品信息管理API服务”（以下简称“API(1)服务”）的覆盖范围，开始面向村田网站产品数据库中的全部产品提供该服务。
用户通过使用本API服务，可从用于设计、元器件选型、采购等环节的外部系统或平台，实时获取村田相关产品的信息。由此，不仅有助于提高设计及元器件选型、采购的效率，还可在产品状态发生变更时实现迅速应对，从而有助于降低元器件断供风险。
10、移远推出首款MediaTek平台旗舰级AI算力模组
6月25日，在MWC26上海展会期间，移远通信正式推出首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组SP805FL系列（包括WF和AP两个版本），打通了高阶AI算力向千行百业端侧渗透的关键脉络。
该产品搭载MediaTek旗舰芯片Genio Pro 5100，集强悍算力、出色的图形影像能力与丰富接口于一体，全面支撑物理AI、端侧大模型与多模态交互落地，广泛适用于机器人、智能头盔、3D扫描/打印、算力板卡、智慧零售、大屏显示以及智能家居等高端场景，助力客户在边缘计算与AI原生应用浪潮中抢占先机。
11、中科曙光万卡集群存储刷新IO500榜单全球纪录
6月24日，最新一期IO500全球存储性能榜单在德国ISC 2026期间正式发布。中科曙光ParaStor F9000分布式全闪存储系统包揽生产型总榜与10节点挑战榜两项冠军，并刷新世界纪录。据了解，该存储系统已在数万卡集群中稳定运行超过一年，持续支撑大模型训练与科学计算等关键负载，并联合龙讯旷腾MatPL软件，依托scaleX万卡级算力平台，完成414.7亿原子规模液态水分子动力学模拟计算，刷新该领域世界纪录。
12、联想联合中国移动芯昇科技等发布全球首款AI可信一体机
在近日举行的“2026 MWC上海”活动期间，联想联合中国移动旗下芯昇科技、熠序科技发布全球首款AI可信一体机。此外，联想在大会上推出了支持eSIM的多款智能终端，如联想moto手机、联想拯救者电竞手机，以及联想小新、YOGA、拯救者等多款AI平板。
13、中美半导体股市概况
海通半导体（BI801081）指数今日（6月25日）收盘指数为15290.02，涨幅为2.28%，总成交额达5984亿。其中上涨110家，平盘2家，下跌65家。半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
腾讯自选股数据显示，6月24日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为601.50美元，跌幅为0.31%，总成交量达923.07万股。
资料来源于界面新闻、财联社、36氪、科创板日报、彭博社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
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