刚刚！全球首颗0.7nm芯片发布！

6 月 25 日，IBM宣布实现全球首个1纳米以下芯片制造技术突破，采用0.7纳米Nanostack三维堆叠架构，可在指甲大小芯片上集成近1000亿个晶体管，最高带来50%的性能提升和70%的能效提升，并预计未来五年具备量产条件。

这一成就标志着半导体行业正式突破纳米尺度极限，迈入原子级缩放新纪元。受此消息影响，IBM 盘前直线拉升，现涨近 7%。

支撑这一突破的是IBM开发的新型“Nanostack（纳米堆叠）”晶体管架构。与传统平面排列方式不同，该方案采用三维垂直堆叠设计，在相同面积内容纳更多晶体管，提高芯片集成度。

IBM 研究院院长兼 IBM 院士杰伊 · 甘贝塔表示：“IBM 最新取得的芯片突破是计算领域的重要里程碑，推动技术跨越纳米时代，进入原子尺度。NanoStack 不只是把晶体管做得更小，而是从根本上重新设计芯片结构，从而大幅提高算力和能效。这项行业首创延续了 IBM 引领下一代技术发展的传统，并为下一个计算时代奠定基础。”