重磅！又一企业官宣，12寸线设备正式搬入

重磅！又一企业官宣，12寸线设备正式搬入

近日，芯屏半导体旗下控股子公司顺利完成晶圆重构量产线的核心设备搬入工作，这标志着该产线建设进入最后的调试与准备阶段。

按照既定规划，该量产线将于今年7月正式通线，并启动小规模试产。届时，公司将具备晶圆重构环节的自主生产能力，为后续规模化交付奠定坚实基础。

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芯屏半导体将持续推进产业链关键环节的国产化与高效协同，助力半导体产业高质量发展。

芯屏半导体是一家专注于大尺寸光与计算晶圆级3D集成解决方案的IDM企业，拥有8英寸端到端全产线。基于晶圆级异质混合键合（Hybrid Bonding）技术及跨尺寸、跨衬底材料体系的晶圆重构技术，已在硅基微显示与数字车灯领域实现产品化突破。在AR显示领域，4微米与2.5微米器件尺寸平台实现量产，同时demo三色堆叠单片全彩技术。在车载数字照明领域，4万像素版本已实现小批量交付，覆盖e-bike、电动两轮车和乘用车等载具。

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