台积电积极推动下一代面板级封装平台 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），而台湾面板大厂群创光电（InnoLux）则凭借大尺寸玻璃基板制程优势，成为关键供应链成员。

2026年6月24日，群创光电官方更新 Chip-Last / CoPoS 技术应用图解，从 SiP（系统级封装）、Chiplets 异构整合，到 Networking/Server/HPC 高阶应用，完整呈现从传统有机基板 Flip-Chip 到 Fan-out INX RDL 基板，再到嵌入式核心 10M10P 多层 RDL 的技术演进路径。

图1：群创光电 Chip-Last / CoPoS 技术应用全景图（来源：群创光电官网 FOPLP 技术页面）

这篇文章将详细拆解图中各技术模块的结构特点、材料选择、制程优势，并结合玻璃基板（GCT/TGV）、异构整合、翘曲控制等产业热点，探讨 CoPoS 对 AI 基础设施的战略意义。群创的布局不仅代表面板厂成功跨界半导体，更预示着玻璃基板在下一代先进封装中将扮演核心角色，为从业者提供清晰的技术地图与趋势判断。

图片整体架构与核心逻辑

图1 采用「上三框 + 下三图」的经典技术对比布局。上方三个彩色圆角框分别对应三大应用场景：SiP（单/双面）、Chiplets 整合、Networking/Server/HPC；下方则以三个剖面图展示支撑这些应用的基板技术演进，并统一标注「Chip-Last / CoPoS 技术应用」。这种设计清晰传达了群创的技术定位：以 Chip-Last 工艺为核心，结合面板级扇出封装（FOPLP），提供从消费级 SiP 到高阶 AI/HPC 的完整解决方案。

核心逻辑在于「应用驱动技术演进」：SiP 强调多功能整合与小型化；Chiplets 强调大芯片拆分后的高密度互连；HPC 则要求极致 I/O 密度、电源完整性（PDN）、热管理与信号完整性（SI）。下方基板演进图则回答了「如何实现」——透过更细 L/S、更薄基板、嵌入式核心与高阶层数 RDL，逐步突破传统有机基板的物理限制。

SiP（系统级封装）：单/双面整合的基础应用

1. 结构特点

左上框展示 SiP（Single/Double Side）结构：多颗不同功能芯片（CPU、内存、电源管理、RF 等）以单面或双面方式封装在同一基板上。图中可见多层 RDL 实现芯片间水平互连，垂直方向透过 TSV 或 micro-bump 实现 3D 堆叠。双面设计进一步提升空间利用率，适合手机、穿戴、汽车电子等对体积敏感的应用。

2. 技术优势

• 异构整合：不同制程节点、不同材料（Si、GaN、SiC）的芯片可共存于同一封装，避开单芯片 SoC 的良率与成本瓶颈。

• 缩短互连距离：RDL 直接扇出，取代传统 PCB 长走线，降低延迟与功耗。

• 双面优势：上下面皆可贴装被动元件或芯片，适合高密度电源模块或 RF 前端。

• Chip-Last 工艺优势：先完成 RDL 基板，再贴已知好芯片（KGD），大幅提升整体良率，特别适合高价值芯片。

3. 产业应用

群创的 SiP 方案已应用于 RF 卫星天线、车用电子、电源器件等领域。随着 5G/6G 与汽车电子化，SiP 需求持续成长，而群创的大尺寸面板级产能可有效降低单位成本。

Chiplets Integration：异构整合的关键路径

1. 为何需要 Chiplets？

随着 AI 模型参数爆炸式增长，单一 SoC 芯片面积已逼近或超过光罩极限（reticle limit），良率急剧下降。Chiplets 技术将大芯片拆解为多个小芯片（chiplet），再透过高密度互连（RDL 或 silicon bridge）重新整合，兼顾良率、成本与性能。图中 Chiplets Integration 框清楚展示多颗 chiplet 并排于基板上，透过底部 RDL 实现高速互联。

2. CoPoS-R 与 CoPoS-L 的技术含义

图中特别标注「CoPoS-R • CoPoS-L」，这是群创针对 Chiplets 与 HPC 应用优化的两种 CoPoS 变体。根据产业脉络，CoPoS-R 与 CoPoS-L 很可能代表不同制程侧重或配置：R 可能侧重 Right-hand side 高密度 I/O 路由或特定 RDL 堆叠方向，L 则对应 Left-hand side 或对称/互补设计；也可能是群创内部产品线命名（Right / Left 配置）。无论如何，其核心都是在面板级基板上实现高密度 chiplet 互连，支持多 chiplet 之间的超高速、低延迟通讯（如 UCIe 协议）。

3. 技术细节与挑战

• 高密度 RDL：需支持极细线宽/线距（目前群创可达 2~10μm 等级），同时维持低阻抗与良好信号完整性。

• 对准精度：多 chiplet 贴合需 sub-micron 等级对准，面板级大尺寸下翘曲控制极为关键。

• 热管理：多 chiplet 同时高功耗运作，需嵌入式散热结构或高导热基板。

• 电源完整性（PDN）：大电流传输需低阻抗电源网络，群创的嵌入式核心与多层 RDL 正好提供此能力。

Networking, Server, HPC：高阶运算的终极应用

右上框针对 Networking、Server、HPC 等高阶场景，展示更复杂的系统级模块。图中可见多颗大尺寸 chiplet 或 SoC 并排，底部为 Embedded substrate + 10M10P RDLs，支持极高 I/O 密度与复杂互连拓扑。这类应用对带宽、延迟、功耗与可靠性要求极高，是 CoPoS 技术最能发挥价值的领域。

1. 10M10P RDLs 的技术意义

「10M10P RDLs」是图中最具技术含金量的标注。在先进封装领域，通常 M 代表金属层（Metal Layer），P 代表钝化层或光阻层（Passivation/Photo Layer）。10M10P 意味着多达 10 层金属 + 10 层钝化/光阻的超高密度堆叠 RDL 结构。这远超传统有机基板的 4~6 层 build-up，能提供极细的线宽/线距、多层电源/接地平面，以及复杂的信号路由能力，完美支持 HBM（高带宽内存）堆叠、GPU/CPU chiplet 之间的 TB/s 等级互联。

2. Embedded substrate 的优势

嵌入式核心（Embedded core）技术将被动元件、电源芯片甚至小型 chiplet 埋入基板核心层，再于上下表面建构高密度 RDL。优点包括：缩短电源传输路径（降低 PDN 阻抗）、减少表面贴装空间、提升机械强度与热传导路径。结合玻璃核心材料时，更能发挥低翘曲、高平整度的特性。

基板技术演进详解：从有机到嵌入式多层 RDL

图下方三个剖面图是整张图的技术核心，清晰展示 Chip-Last / CoPoS 所依赖的基板演进路径。

1. 传统 Flip-chip 有机基板（左）

芯片透过凸块直接键合在有机层压基板（Laminate Substrate）上。有机材料成本低、制程成熟，但存在 CTE（热膨胀系数）失配、翘曲严重、线宽/线距受限（通常 >10/10μm）、层数有限等缺点。随着芯片尺寸与 I/O 增加，这些问题成为瓶颈，尤其在 AI 大芯片上已难以满足需求。

2. Fan-out + INX RDL 基板（中）

这是关键过渡阶段。Fan-out 技术将芯片 I/O 透过 RDL 扇出到更大面积，INX RDL 基板则提供更细的 L/S（线宽/线距）与更薄的基板厚度。图中特别标注「*Finer L/S and thinner substrate」，正是群创 INX RDL 基板的核心卖点。这种结构已能支持中高阶 chiplet 整合，电气性能显著优于传统有机基板，且厚度降低有助于整体封装小型化。

3. 嵌入式核心 + 10M10P RDLs（右）

最高阶形态。嵌入式核心提供机械支撑与内埋元件，上下表面建构高达 10M10P 的超高密度 RDL 堆叠。这不仅实现极细线宽、多层电源/接地平面，还能透过 TGV（若采用玻璃核心）或 micro-via 实现垂直互连。这种结构正是 CoPoS 支持大尺寸 AI/HPC 芯片异构整合的关键基础。

4. 技术对比总结

CoPoS 技术优势与玻璃基板关联

CoPoS 作为台积电定义的下一代面板级先进封装平台，其核心优势在于「以方代圆」——利用大尺寸方形面板（群创 G3.5 玻璃基板尺寸 620×750mm）取代圆形晶圆，面积利用率从约 70-80% 提升至 95% 以上，单次制程可容纳更多芯片，产能与成本优势显著。结合 Chip-Last 工艺与高密度 RDL/嵌入式基板，CoPoS 能有效解决大尺寸 AI 芯片的翘曲、热管理与电源传输问题。

玻璃基板在此扮演关键角色。相较传统有机基板或硅中介层，玻璃具有：

• 极佳平整度与低翘曲：适合大尺寸面板与高阶层数 RDL 堆叠。

• 可调控 CTE：与芯片匹配，减少热应力。

• 低介电损耗：适合高频/高速信号传输。

• TGV（Through-Glass Via）垂直互连：高深宽比、低阻抗，群创正积极开发并预计 2028-2030 年量产。

群创已与台积电、Ibiden 展开 CoPoS 玻璃基板验证合作，其 RDL + TGV 路线与 CoPoS 高度重叠，成为玻璃基板生态系的重要推手。

挑战与未来展望

尽管前景光明，CoPoS 与玻璃基板仍面临诸多挑战：大尺寸面板翘曲控制、TGV 制程良率与成本、高密度 RDL 的电镀与光刻精度、异构整合的测试与良率、供应链成熟度等。群创正透过与设备厂（如东捷科技雷射设备、友威科电浆蚀刻）合作，加速技术验证。未来 2-3 年内，随着台积电 CoPoS 平台逐步导入，玻璃基板将从概念走向规模化应用，与有机 ABF 基板形成互补甚至部分取代的格局。

对从业者而言，这意味着技术路线选择需更谨慎：中低阶应用仍可沿用成熟有机基板；中高阶 Chiplets 可优先考虑 INX RDL 基板；顶级 AI/HPC 则应关注玻璃核心 + TGV + 高层数 RDL 的 CoPoS 解决方案。群创的图解正是最佳的技术地图。

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推荐活动：光通信产业链技术交流论坛（2026年8月14日 苏州）

初拟议题  

主题一：光通信芯片、器件、模块与制造工艺全链创新论坛
序号	议题	拟邀请单位
1	高速光芯片的国产化进程与瓶颈：25G/50G/100G EML、VCSEL、CW光源的设计与制造挑战	国内高速光芯片企业/全球光芯片头部企业/磊晶外延设备供应商
2	薄膜铌酸锂调制器的封装与集成：面向1.6T/3.2T光模块的器件化挑战	调制器件企业/光模块厂商/高精度封装设备供应商
3	硅光技术的集成化路径：光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比	硅光芯片/模块企业/海外硅光领先企业/硅光工艺设备供应商/科研/学术机构
4	隔离器与环形器核心材料：法拉第旋光片的国产化供应与性能优化	光无源器件企业/法拉第旋光片材料供应商/隔离器/环形器专业制造商
5	光纤预制棒与新型光纤：空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用	光纤光缆龙头/海外企业/光纤预制棒自主生产设备商
6	磁控溅射与水电镀设备：两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用	真空镀膜设备商/光电子器件金属化代工厂商
7	高精度光耦合设备：CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案	光耦合/封装设备企业/高精度FAU/MPO连接器供应商/自动化封装设备集成商
8	光模块封测设备国产化：固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇	封测设备企业/固晶/共晶设备厂商/老化测试设备供应商
9	晶圆级光学封装（WLO）：面向OIO的3D光子集成封装工艺	先进封装企业/晶圆级光学封装设备商/光子集成工艺研发机构
10	800G/1.6T光模块设计：硅光与EML方案的技术经济性对比	光模块头部企业
11	3.2T光模块技术预研：单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性	高速光模块企业/信号完整性测试设备商/液冷散热方案供应商
12	CPO共封装光学：光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨	CPO产业链企业
13	OCS光电路交换机：MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用	OCS整机供应商/MEMS芯片代工/核心器件供应商/数据中心运营商
14	光器件封装关键工艺：TOSA/ROSA/BOSA的高精度组装与自动化测试	光器件封装企业/自动化组装与测试设备供应商
15	OIO（光学输入输出）：芯片出光技术从实验室到产业化的距离	前沿光子集成研究机构/光互联初创企业/半导体先进封装企业/科研/学术机构
16	LPO（线性驱动可插拔光学）：低功耗短距互联方案的进展与挑战	布局LPO方案的光模块企业/DSP芯片供应商/数据中心运营商
17	空芯光纤与空分复用：突破非线性极限的新传输介质	布局空芯光纤的光纤企业
18	高速光芯片供应紧缺下的供应链协同：从晶圆产能到器件封装的产能匹配策略	光芯片制造企业/光模块企业采购/供应链负责人/晶圆代工厂
19	高密度光纤连接器（FA-MT/MPO）：精度提升与成本控制的平衡	光纤连接器企业/高精度模具/插芯供应商
20	光模块液冷标准与接口统一：面向AI集群的散热方案演进	液冷方案供应商/光模块封装企业/交换机厂商/散热材料供应商/标准组织
主题二：光通信高分子材料、胶粘剂与精密加工技术创新论坛
1	光通信连接器用高性能工程塑料的最新进展与国产化进程	工程塑料供应商及改性企业/光纤连接器生产企业/光模块结构件制造商/科研机构
2	低介电、低损耗高分子材料在高速光模块PCB与背板中的应用	特种工程塑料供应商及改性企业/高频高速覆铜板材料企业/光模块PCB供应商/高速光模块企业
3	聚合物光波导材料的技术突破与产业化路径	聚合物光波导材料研发企业/透明高分子材料供应商/光波导器件/光互连方案商/半导体工艺与封装企业
4	耐高温、抗紫外老化特种树脂在光通信户外与严苛场景中的应用	特种工程塑料供应商/光模块及户外通信设备结构件制造商/光通信终端设备企业/性能检测机构
5	面向AI数据中心的高密度MPO/MTP方案：16/24/48芯及以上多芯连接器的演进趋势	MPO连接器制造商/数据中心布线方案商/高速光模块企业/数据中心运营商
6	光纤涂覆与二次被覆高分子材料的性能优化与国产替代	光纤涂料/光纤光缆涂覆材料供应商/光纤光缆制造企业/光通信材料检测机构/科研院所
7	高速光模块胶粘剂的国产化突破：从FA头胶/尾胶到WDM耦合胶	光通信专用胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/胶粘剂性能检测机构/行业标准制定单位
8	CPO与硅光封装用光学胶的技术挑战与解决方案	光学透明胶/光学UV胶研发企业/CPO/硅光封装企业/先进封装代工厂/光模块头部企业/精密点胶与固化设备供应商
9	光模块导热、吸波与导电胶材料的前沿开发与应用	导热/吸波/导电胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/电磁兼容检测机构/散热结构件供应商
10	MT插芯高精度注塑成型工艺：PPS材料改性、V型槽阵列模具设计及芯数演进趋势	MT插芯生产企业/精密注塑设备与模具企业/高精度检测设备供应商
11	多树脂复合与多重固化工艺：高端光通信用胶的技术新路径	多树脂复合胶粘剂研发企业/光模块封装与组装企业/精密点胶设备供应商/胶粘剂固化设备供应商
12	光模块外壳精密加工工艺：CNC五轴联动与高精度制造技术	CNC数控机床设备厂商/光模块精密机加工制造商/自动化加工方案集成商/高精度检测设备供应商
13	光模块精密结构件制造：粉末冶金、压铸与注塑工艺的对比与选择	粉末冶金/MIM零部件制造商/精密压铸及注塑结构件供应商/光模块组件制造商/材料及工艺检测机构
14	金属3D打印在光模块散热结构件中的创新应用	金属3D打印设备商/金属3D打印粉末材料供应商/3D打印散热结构件制造商/光模块外壳与散热方案集成商
15	光模块壳体热管理：高导热材料与散热结构设计	散热材料/热界面材料供应商/光模块液冷散热方案商/精密散热组件制造商/光模块封装与系统集成企业
16	精密微型注塑在光通信连接器与微型光学组件中的应用	精密微型注塑设备商/微型光学组件注塑供应商/光通信连接器及模具制造商/高精度检测设备供应商
17	MT插芯国产化突破：PPS树脂原材料供应、加工精度管控与进口替代进程	MT插芯制造企业/PPS工程塑料改性企业/光模块/连接器企业采购负责人
18	MPO连接器高密度组装工艺：多芯光纤排布、PIN针对准精度与尾部应力消除设计	MPO连接器/跳线生产企业/光纤阵列排布设备商

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