日本7.2级地震！铠侠等芯片厂商回应！生产有无影响？

6月25日，据日本气象消息，当地时间6月25日上午7点30分左右，日本东北地区（岩手县外海）发生里氏规模7.2强震，震源深度44km。日本气象厅表示，本次地震或造成日本沿岸发生些许海面高度波动，但无海啸风险。

因日本东北地区(岩手县)为日本重要半导体聚落，引发市场关注。不过NAND Flash厂铠侠(Kioxia)、芯片设备巨头东京威力科创(TEL)、探针卡(Probe Card)厂MJC纷纷表示，厂房未受损、如常生产。

铠侠6月25日宣布，位于岩手县北上市的NAND Flash工厂「北上工厂」的厂房、设备未因地震受损，持续如常进行生产。

TEL 25日宣布，位于岩手县的「TokyoElectron Technology Solutions(TETS)」东北事业所和位于宫城县的「东京威力科创宫城」的厂房、设备未因地震而受损，2座生产据点如常进行生产。

TETS东北事业所从事成膜设备的研发/生产、「东京威力科创宫城」从事电浆蚀刻(plasma etching)设备的研发/生产。

探针卡大厂MJC(Micronics Japan Co., Ltd.)25日宣布，旗下青森工厂、青森松崎工厂的厂房、设备未受地震影响，现阶段持续如常进行营运(如常生产)。青森工厂从事探针卡的研发、制造、销售；青森松崎工厂从事测试设备/测试装置的研发、制造。

据了解，日本东北地区（涵盖岩手、宫城、福岛、青森、山形、秋田六县）正积极推进“矽走廊”产业振兴计划，旨在将昔日“矽路”升级为连接东京与北海道的半导体产业带。该地区以丰富的淡水资源和贯穿东京的东北高速公路为基础，聚集了众多半导体企业，素有日本半导体原材料“心脏”之称。

1. 岩手县

铠侠（Kioxia）：位于北上市的NAND闪存核心生产厂，12英寸晶圆主力厂。

东京威力科创（TEL）：在奥州市设有东北生产及物流中心，为全球半导体设备供应链关键发货枢纽。

日本半导体公司（Japan Semiconductor Corporation）：总部及生产基地设在北上市北工业园区，主营系统LSI、模拟半导体、功率半导体产品制造，东芝旗下的8英寸晶圆代工厂。

Amkor：全球领先的半导体封装测试服务商，在岩手县设有工厂。

Rohm コーア（Rohm Core）：罗姆旗下子公司，在岩手县设有生产基地。

2. 宫城县

东京威力科创（TEL）宫城工厂：位于大和町，为半导体制造设备制造商。

索尼半导体制造白石藏王技术中心：索尼在宫城县的重要半导体制造据点。

3. 福岛县

信越化学白河工厂：位于西白河郡西乡村，主要从事半导体硅片制造。

SUMCO：在福岛县设有硅晶圆工厂。

瑞萨电子米泽工厂：车规级MCU/芯片的重要生产基地。

东京应化（TOK）郡山工厂：全球高端光刻胶主要生产基地。

索尼：在福岛县设有半导体相关工厂布局。

OOkuma Diamond Device：计划在大隈町建设全球首个金刚石半导体制造工厂，目标2026年开始运营。

富士通半导体：在福岛县设有前端晶圆生产工厂。

4. 青森县

Micronics Japan（MJC）：全球第三大、亚洲第一大探针卡制造商，市占率约15%，在青森设有青森工厂和青森松崎工厂两座重要生产据点。

富士电机津轻半导体：位于五所川原市，从事功率半导体晶圆制造，涵盖Mosfet、SiC功率元件，为富士电机在半导体领域的重要布局。

5. 山形县

东北爱普生：设有半导体制造据点。

索尼半导体制造山形技术中心：位于山形县的半导体制造据点。

6. 秋田县

天马日本：半导体相关企业，在秋田县设有生产基地。

日立功率器件：在秋田县设有功率器件相关工厂。