甬矽电子掷百亿布局先进封测三期项目 加码高端集成电路封装赛道

甬矽电子（688362.SH）于近日发布公告，披露重大产业投资规划，公司拟落地微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目，项目计划总投资高达 103 亿元，持续扩充先进封装产能，夯实自身在集成电路封测领域的竞争优势。

本次新建项目选址浙江省宁波市余姚市，规划建设周期长达 96 个月，项目建成后将重点布局多条高端核心产线，产品覆盖 BUMP、2.5D、FC 倒装封装、WB 引线键合封装等当下市场主流的先进与中高端封装品类，全面匹配当前芯片产业多元化封装需求。

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资金筹措方面，甬矽电子表示，三期项目所需全部投入将通过多重渠道统筹解决，主要依托公司现有自有资金、银行信贷融资，同时搭配其他市场化自筹资金组合完成投入，多路径保障项目建设资金稳定供给。

公告同时提示，该百亿级投资事项尚未完成全部内部决策流程，方案后续仍需提交公司股东大会审议通过后方可正式推进。项目落地还面临多重不确定性，包含工业用地使用权竞拍结果、各级相关行政审批进度、下游半导体市场需求波动等多方面潜在风险，整体建设推进节奏存在变数。

据公开资料显示，甬矽电子主营业务聚焦集成电路封装测试方案研发、各类芯片封装加工与成品测试服务，企业发展战略持续锚定中高端封装、先进封装技术路线，持续深耕高附加值封测产品，是国内先进封装赛道重点企业，深度服务芯片设计与制造产业链上下游。

资本市场层面，公司股价近期表现亮眼，截至公告相关节点，甬矽电子最新收盘价格为 75.52 元，对应企业总市值 342 亿元；2026 年年内该股涨幅已超 130%，充分获得二级市场资金认可，本次百亿扩产计划也进一步向市场传递公司长期看好国内先进集成电路封装产业发展的信心。

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