创新无界丨集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027论文征集

CSTIC 2027 Call for Papers
Abstract Deadline: Sep. 30, 2026
🔥亚洲顶级半导体技术盛会 | SEMI & IEEE-EDS 联合主办
✅ 来自全球20个国家地区的超千名听众参会
✅ 70%讲师听众来自IC 设计、制造、设备、材料公司
✅ 全文EI检索, IEEE Xplore收录

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🔥会议信息
▪时间:2027年3月21–23日
▪地点:上海国际会议中心
▪摘要截稿:2026年9月30日
CSTIC 2027
大会主席

CSTIC 2027
Conference Programs

CSTIC 2027
会议奖项
🏆 最佳学生论文奖
🏆 最佳青年工程师论文奖
🏆 最佳海报奖
🏆 “SEMI 20 Under 40 Award”奖项
大会将颁发最佳青年工程师论文奖、最佳学生论文奖、最佳海报奖及“SEMI Under 40 Award”(by nomination)以鼓励全球学生或青年工程师在基础与应用半导体工业领域的杰出科研工作。SEMI和赞助公司将向每位获奖者提供150-400美元的现金奖励。
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CSTIC 2027
投稿方式
▪摘要投稿入口:
http://reg.semi.org.cn/cstic/submission.asp
▪官方模板下载:
https://www.semiconchina.org/en/87
✅录用会议论文将发表在EI检索的IEEE Xplore上,欢迎各位专家、企业工程师、高校及研究所师生积极投稿✨
CSTIC 2027
重要日期

Conference Questions:
April Peng, SEMI China
Email:apeng@semichina.org
Cheryl Qiu, SEMI China
Tel: 21.86.6027.8552
Email: cheryl.qiu@semichina.org
Sponsorship Contact:
Xianbo Sun, SEMI China
Tel: 21.86.6027.8569
Email: xsun@semi.org

欢迎投稿
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