国产EDA上市公司又将添一员猛将

2025 年 12 月 26 日，上海合见工业软件集团股份有限公司向上海证监局递交 IPO 辅导备案材料，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。时隔半年，证监会网上办事服务平台公示信息显示，公司上市辅导工作已全部完成。

与合见工软几乎同步推进资本进程的还有多家本土 EDA 企业：芯和半导体宣布 IPO 辅导工作完成，全芯智造、芯耀辉也相继启动辅导备案，多条细分赛道 EDA 企业密集冲刺上市 ——2026 年，将成为国产 EDA 集中资本化的关键年份。

| 六年狂奔，从零搭建完整数字 EDA 能力

合见工软的扩张与技术落地速度，在硬科技赛道中极具代表性。

公司 2020 年 5 月于上海设立，当前员工规模约 1200 人，技术研发人员占比达 85%。成立至今持续迭代，已推出近 40 款工具产品，累计完成 7 轮股权融资，融资总额超 40 亿元，投后估值 130 亿元。

发展初期，合见工软先后收购上海新致华桑电子、北京云枢创新软件，补齐数字芯片验证工具短板；2023 年全资收购北京诺芮集成电路，完善高速 IP 产品矩阵。这套外延扩张叠加自研迭代的发展模式，与全球 EDA 龙头新思科技、楷登电子的发展路径高度相似。

合见工软是国内少数完整覆盖数字芯片验证全流程、DFT 可测性设计全流程，同时具备先进工艺高速互联 IP 自研交付能力的国产 EDA 厂商。其推出的 AI 智能设计平台 UniVista Design Assistant（UDA），为国内首款深度融合自研 EDA 引擎与大模型的工业设计工具，可显著缩短芯片验证代码开发周期。

客户侧，公司已积累超 300 家产业客户，国内 AI 算力、高性能计算、GPU、5G 通信等领域头部芯片设计企业大多完成工具落地，产品逐步拓展至亚太海外市场，核心工具性能持续对标国际主流产品。

| 站在AI与国产化交汇点

合见工软启动 IPO 辅导，恰逢国产 EDA 行业的发展关键期。

其一，全球与国内市场规模持续扩容。2024 年全球 EDA 市场规模约 157 亿美元；国内市场增长显著高于全球平均水平，2022 至 2024 年行业复合增速达 10.55%，行业机构预测 2025 至 2027 年国内 EDA 市场规模将从 193 亿元增长至 354 亿元，年复合增速 35.4%。

其二，海外先进工艺工具管制长期存在，倒逼本土替代提速。美国商务部长期对 7nm 及以下先进制程配套 EDA 工具、高端 IP 实施出口管制，成熟工艺工具虽可合规采购，但先进节点供应链不稳定，持续放大本土 EDA 自主替代的市场窗口期。

更深层的变化来自行业底层逻辑切换：摩尔定律放缓后，半导体产业发展重心从单纯制程微缩，转向设计方法学、验证工具链的优化升级。先进芯片项目中，验证环节占据芯片研发过半周期，AI 大模型与 EDA 工具的融合进一步抬升平台使用需求与客户粘性。华为提出的韬(τ)定律，核心逻辑是通过 EDA 工具与芯片设计全流程协同，充分释放现有工艺的算力与成本潜力。

行业机遇也从简单 “进口替代” 转向原生技术创新。合见工软总经理徐昀曾对外表示，国内主流 AI、HPC、GPU 厂商已批量采用公司工具，验证了本土 EDA 产品在高端芯片设计场景的落地可行性。

| 背靠多元产业资本

当前国内 EDA 各细分赛道迎来资本加速布局周期，行业企业赛道定位清晰，同步推进上市筹备：全芯智造深耕制造端 TCAD EDA，芯和半导体聚焦模拟射频 EDA，合见工软主打数字验证与高速 IP，芯耀辉专注接口 IP 研发。

在本土数字全流程 EDA 赛道中，合见工软是目前唯一完成 IPO 辅导、尚未上市的平台型企业。企业顺利走完辅导流程，并非偶然，背后多层次资本长期加持是重要底气；而众多头部产业资本提前布局，也正是看好其平台化发展路径、期待企业登陆资本市场兑现价值。

这一里程碑不只是单一企业冲刺上市的阶段性成果，更推动行业竞争格局发生转变：赛道竞争正从零散单点工具的比拼，转向全流程一体化平台的综合实力对抗。

公司股东阵容兼顾国家级产业基金与产业链头部资本，资金与产业资源双重加持：国家大基金二期持股 12.67%，中国互联网投资基金持股 5.51%，同时引入腾讯、联发科、韦尔股份、卓胜微等互联网、半导体领域龙头投资方，为企业研发投入、业务扩张及上市推进持续赋能。

| 上市之后的三重考验

第一重，长期高强度研发带来的持续盈利压力。EDA 行业研发投入高、商业化回报周期漫长，国内多数本土 EDA 企业现阶段处于亏损或微利状态，上市后需要平衡持续研发投入强度与资本市场对财务盈利性的要求。

第二重，与国际巨头的完整生态差距。海外龙头依靠数十年持续并购，搭建起打通前端设计、验证、后端、IP、晶圆厂 PDK 的一体化闭环工具链。当前国内数字 EDA 工具整体国产化率仍处于较低水平，客户替换工具不仅涉及软件迁移，还需要重构验证脚本、培养工程师使用习惯、完成多家晶圆厂工艺认证，整体替换成本极高。合见工软虽已搭建一体化平台架构，但完整对标新思、楷登的全栈生态仍存在长期追赶空间。

第三重，行业碎片化与并购整合管理难题。目前国内 EDA 行业大量中小厂商仅能提供单点工具，高端复合型研发人才缺口持续存在。上市后公司计划通过并购整合优质技术资产、海外研发团队补齐短板，但多产品线、跨团队并购会抬升内部管理难度，产品线协同效率能否匹配当前市场估值，仍需长期市场验证。

| 国产EDA进入新赛段

从 2020 年创立到 2025 年底提交辅导备案，2026年6月底完成上市辅导，合见工软六年内完成技术从 0 搭建、规模从 1 到行业平台龙头的跨越。

国产 EDA 行业长期竞争的核心目标，不在于企业上市节奏快慢，而是打造在全球芯片设计产业链中具备不可替代性的自研工具价值。以合见工软为代表的本土平台型 EDA 企业，已经站上全球技术竞争的全新起跑线。