天科合达科创板IPO获受理

上海证券交易所近期对外公示，北京天科合达半导体股份有限公司（简称天科合达）登陆科创板的首次公开发行申报材料已完成受理工作。本次上市辅导保荐主体为中国国际金融股份有限公司，财务审计合作方是立信会计师事务所（特殊普通合伙），法律服务机构选定国浩律师（杭州）事务所。企业本次计划募集资金合计 27.8 亿元，资金主要投入第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建造工程。

本次募投资金将分别投放至四大板块：碳化硅第三代半导体材料产能扩建工程、碳化硅衬底单晶原材料配套建设项目、全资子公司江苏天科合达碳化硅晶片一期厂房购置工程，以及企业日常运营流动资金补充。资金落地后能够有效扩充公司核心主营产品的生产能力，加速各类产品迭代与技术升级，持续巩固企业长期竞争实力、拔高行业市场站位，因此本次股权融资具备充足的现实必要性。

公开资料显示，天科合达长期聚焦第三代半导体核心材料碳化硅衬底及配套衍生品的研发制造与市场销售，也是国内业内率先完成碳化硅衬底工业化量产的企业。二十年间，企业持续开展技术攻关、落地全流程产业化验证，顺利打破境外企业长期把持碳化硅衬底市场的垄断格局，跻身全球碳化硅材料赛道头部厂商行列。自 2023 年起，企业核心导电型碳化硅衬底产品全球市场份额稳定稳居前三。依托在碳化硅衬底赛道多年沉淀的技术与产能优势，企业同步向下游碳化硅外延片业务延伸布局，打造行业内稀缺的衬底、外延一体化供货服务模式，可精准匹配下游功率器件厂商的生产需求，实现产业链深度协同发展。

作为国内碳化硅材料赛道的技术先行者与产业化标杆企业，公司搭建了国内首条碳化硅衬底中试量产产线，先后实现 2 至 8 英寸全规格碳化硅衬底规模化量产，同时自主完成 12 英寸碳化硅衬底样品研发。凭借行业领先的技术储备、稳定优质的产品性能与成熟可靠的批量供货实力。